汽車線路板之Google決定2019年退出美軍無人機項目
在逾3000名員工聯名上書、十多名員工遞交辭職信、Google面臨內外輿論交困之際,Google為美國軍方工作的事件又迎來新進展:
據國外媒體 Gizmodo 報道,谷歌云首席執行官 Diane Greene 在與員工的一次內部會議上宣布,谷歌決定于 2019 年后退出飽受爭議的軍事項目 Project Maven。Greene 告訴員工,公司內部的抵制是谷歌決定不再續簽合同的主要原因。
然而,即使決定不再續簽合同,此次Google將技術運用到軍事上的“作惡”名聲是永遠無法再被洗白,而Google也早已與“不作惡”說了再見。

為什么說Google已實施作惡行為? Google雖說要于2019年退出Maven項目,而事實上,據國外媒體發布的消息,這一項目早在2017年Google就開始有了相關接洽:一位名為Scott Frohman的人在2017年9月29日的一封郵件中寫到,很高興告知大家,國防部副部長已經同意了Google和我們合作伙伴的2.8億美元合同,其中1.5億美元是給到Google ASI,GCP和PSO。
關于Google介入Maven項目的確切時間,曾有媒體爆料稱,早在2017年4月谷歌就已經加入了這一項目。如果按這一時間來計算,從2017年4月到2019年底,兩年半的時間,Google能參與的也基本都參與完成了,即使終止合同不再續簽,該做的惡也都已經做下了,無可更改。
更何況,據媒體之前的報道,除了谷歌為美國軍方工作的Maven項目,此前Google正在參與競標另一個五角大樓的項目,即使迫于內外壓力“緩刑”停掉Project Maven,谷歌也并未對另一個軍方項目做出任何表態。這是為繼續“作惡”留余地嗎?
據汽車線路板小編了解,事實上,Google對政治的熱衷不僅表現在Maven項目,早在幾年之前Google就涉足頗深。
2016年美國總統大選期間,獨立媒體Sourcefed爆料稱,谷歌涉嫌與美國民主黨總統候選人希拉里的競選團隊、財團勾結,讓人們只能看到她的正面報道。而之后英國《每日郵報》的一則報道更加證實了事情的真實性,一位研究型心理學家調查證實,谷歌確實進行暗箱操作來幫助希拉里。

“參與”總統大選并非Google首次。早在2012年奧巴馬競選連任總統時,谷歌就是他的第二大“金主”,僅次于微軟。消費者權益監督機構Consumer Watchdog獲得的數據顯示,2014年谷歌的游說支出為1683萬美元,僅次于2012年,在15家科技和通訊公司中獨占鰲頭,比蘋果和微軟加起來還多。
不僅在國內,在國外Google其實也試圖用自己的技術來達到自己的目的。在英國脫歐公投期間,有用戶反饋稱,自己的投票網站長期以來在Google搜索結果的首頁第一條,在公投期間卻莫名被調整至搜索結果第二頁,經過用戶與谷歌的據理力爭,Google迫于壓力將網站又調整至第一頁,但將其鏈接排在了第二位。一向高舉“不干涉搜索結果”的谷歌,卻在短時間內肆意調整網站排名,其屬性可見一斑了。
“不作惡”這句唱得響亮的slogan,在早期幫Google贏得了公眾尊重,而隨著Google越來越多與之相悖的舉動,它已成為全民調侃和諷刺Google的靶子。也難怪Google在最近的Maven項目期間不堪重負,已在自家公司的行為準則里將“不作惡”完全抹掉,換成了更為中性的“values”。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】