雙面PCB板線路板焊盤不上錫的原因有哪些?
我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面PCB板線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面。
能看出焊點很有規則,這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為PCB板焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。

因為除了需要錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色,有少數采用黃色、黑色、藍色等,所以在PCB板線路板行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時產生橋接現象,提高焊接質量和節約焊料等作用。

它也是PCB板印制板的永久性保護層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。
從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對板感光熱固化綠油。
不但外觀比較好看,便重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點的可靠性。
PCB板線路板不上錫有以下幾種情況。
1、PCB線路板氧化,PCB板不上錫。
2、爐的溫度太低,或速度太快,錫沒有熔化。
3、錫膏問題,可以更換另個一種錫膏試試。
4、電池片問題,這個是最普遍的問題,因為電池片一般是不銹鋼,要電鍍一層鉻才能上錫。
如果這個電鍍層有油或電鍍不好,就不會上錫,可以嘗試用烙鐵試試看能不能焊接。或者在電池片上放一些錫膏,再用拆焊臺或電熱臺加熱看電池片能不能上錫。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】