電路板廠PCB是絕大多數電子設備產品必需的元件，下游應用領域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等，根據Prismark統計的數據，2016年全球PCB 產值達到542.07億美元，2017年增長率有望超過7%，超出原有預期。我們認為，這主要是由于高端智能手機和汽車電子的需求較為旺盛、PCB新技術持續發展和全球經濟復蘇等原因。

產業轉移趨勢明確，內資PCB企業加速崛起

根據Prismark 的數據，2008年至2016年，我國PCB行業的產值全球占有率穩步提升，2016年達到50.04%，PCB第一大生產國的地位不斷穩固。從產能規模的角度，2008年至2016年，我國PCB行業產值從 150.37億美元增至 271.23億美元，年復合增長率高達7.65%，遠高于全球整體復合增速的1.47%。從產權角度分析PCB產業轉移更有意義，2016年內資PCB企業平均年增長率達到13.5%，領跑全球，而臺資和日資廠商均出現負增長。我們認為，內資PCB 廠商增速領跑全球的主要原因有：（1）區位優勢；（2）進取精神；（3）資本市場支持。產值角度，內資PCB企業2015年全球占有率為12.73%，產品結構方面高端產品的比例也偏小，因此我們認為仍有相當的成長空間。

新興需求刺激行業成長

（1）根據新華社從工信部獲得的消息，2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產品，5G時代腳步日益臨近。通信領域PCB 產品的主要應用方向有無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶。與2G-4G 通信系統相比，5G會更多的利用3000-5000MHz 以及毫米波頻段（28GHz 和60GHz），同時要求數據傳輸速率提高10 倍以上，因此對于高頻高速PCB的需求將會大大增加。

（2）汽車電子化水平日漸提高的趨勢已十分明確，給PCB板帶來堅實有力的需求。根據Prismark 數據，2017年汽車PCB 市場整體規模約40億美元，增長率約10%，后續仍受智能汽車和新能源汽車兩大熱潮的帶動。

（3）根據IDC的預測數據，全球HPC市場規模將從2015 年的231.21億美元增長為2019年的314.03億美元，年復合增長率8.0%。我們認為這將驅動高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料等PCB技術的發展。

供給側改革疊加環保監管，利于行業集中度提升

PCB企業的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂、半固化片等的價格較為敏感，漲價效應將對PCB公司的毛利率產生較大的壓力。同時我們認為PCB產業鏈整體作為高污染行業，在環保的強監管壓力下大批中小企業有可能會退出游戲，原材料價格將長期處于高位，產業鏈整體供需失衡的局面將會持續，行業集中度有望提升，利好行業龍頭企業。

風險提示

宏觀經濟出現整體下行；

PCB行業由于上游材料漲價毛利率大幅下滑；

PCB企業由于環保監管出現停工或限產情況；

5G 商業化進展不及預期；

汽車電子、高性能HPC 整體增長不及預期。