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電路板沉銅工藝之化學沉銅

文章來源：鄧靈芝作者：互聯網查看手機網址

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人氣：9957發布日期：2017-12-05 03:45【大中小】

電路板沉銅工藝之化學沉銅的配方：

通用性沉銅溶液為

甲液：酒石酸鉀鈉100克；硫酸銅25克；氫氧化鈉35克；蒸餾水1升。

乙液：甲醛(36~40％)8~15毫升；甲乙液混合比例：100：8~15。

工藝條件：溫度20~25℃；時間20分鐘。

電路板沉銅工藝之化學沉銅成分的作用：

1.硫酸銅：是溶液中的主鹽，提供二價銅離子來源;

2.酒石酸鉀鈉：是絡合劑。主要作用使銅呈溶解的絡合狀態存在，防止二價銅離子在堿性介質中產生Cu(OH)2的沉淀。。同時還可以控制二價銅離子的濃度.具有緩沖作用，以維持溶液的PH。

3.氫氧化鈉：使溶液保持一定的PH.因為甲醛在堿性條件下，才具有還原作用。

4.甲醛：還原劑

5.穩定劑：使沉銅液穩定和改善銅層性能，防止產生副反應。

電路板沉銅工藝之影響化學沉銅液穩定性的因素：

1.溶液中存在有顆粒性的活性物質，它主要來源于空氣中的灰塵或所使秀的化學試劑中存在有催化性的膠質，另外基板經活化處理時清洗不當帶入而產生鍍液不穩定+甲醛的歧化應(康尼查羅反應)：是在強堿條件下產生的，而沉銅也在同樣條件產生，因此甲醛的歧化反應是難免的。因此甲醛消耗量大，反應如下：當甲醛不足時，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亞銅，結果導致溶液自身分解而失效。如果采取自動添加的裝置就解決了此類工藝問題。

2.氧化亞銅的形成：從上述反應式所形成的氧化亞銅很容易產生歧化反應，形成Cu與Cu2+而它生成的銅的小顆粒無規則的分散在溶液中，成為小的活化中心，導致整個鍍液以此為沉銅反應，造成溶液迅速的自然分解。要消除氧化亞銅歧化反應帶來的負面影響，是保證沉銅液穩定性的重要措施。

3.控制化學沉銅中銅離子濃度，控制沉銅速度。濃度不能太高，太高易形成氧化亞銅生成。

4.pH值要嚴格進行控制，選擇pH為12.5。

5.嚴格控制一價銅，同樣保證溶液的穩定性.所以，必須添加與一價銅絡合強的絡合劑。有三種：鹵素化合物碘化鈉、含氰化合物—亞鐵氰化鉀、含硫的化合物—硫脲。

6.其他：原材料的純度、防止催化金屬帶入、過濾溶液、調整pH值(采用20%氫氧化鈉進行調整pH12.5~13。不使時采用20%稀硫酸調整到pH11以下，最好調到9。

電路板沉銅工藝的注意事項：

1.沉銅過程會不斷消耗成分，沉銅過程中要及時補充A、B兩劑，測試并調節pH值到12.5~13.0

2.沉銅裝載比1~3dm2，沉銅溫度：常溫.。

3.化學沉銅停止工作時,要繼續保持空氣攪拌,用20%硫酸調節pH值到9~10,鍍液要蓋好，以防止鍍液有效成分的無功損耗和蟲子灰塵的污染。重新啟動鍍液時,可在攪拌條件下用20%NaOH調整pH值到12.5~13.0

4.在沉銅過程中如果發現鍍液變混濁，此時要及時加入穩定劑0.5克/升。攪拌均勻后鍍液恢復穩定。

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