新能源、智能汽車火熱 汽車線路板大有可為
年近歲末,國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)再次如期而至,本屆展會(huì)以“全球慧聚,主導(dǎo)未來”為主題,共設(shè)有七大展區(qū),分別為線路板制造商、環(huán)保潔凈區(qū)、電子組裝、智能自動(dòng)化、原物料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商及日韓專區(qū),覆蓋了PCB及電子組裝行業(yè)整個(gè)供應(yīng)鏈,為相關(guān)從業(yè)人士提供了交流平臺(tái)。
汽車智能化、電動(dòng)化 汽車線路板獲機(jī)遇

在當(dāng)今萬物互聯(lián)趨勢(shì)下,車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)在汽車行業(yè)的應(yīng)用,已成為汽車行業(yè)的一個(gè)主要發(fā)展方向,而隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟,智能汽車的來臨便是理所應(yīng)當(dāng),同時(shí)為了改善環(huán)境問題,新能源汽車亦是被政府大力推進(jìn)。在此兩大熱潮下,PCB線路板行業(yè)將會(huì)獲得更多發(fā)展壯大的機(jī)會(huì)。
汽車行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)與我們的生活不可分割,近年來新能源汽車、無人駕駛等概念火熱,傳統(tǒng)汽車行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展,PCB線路板作為汽車當(dāng)中不可或缺的一部分,無疑會(huì)受到影響,技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展將隨之發(fā)生變化,對(duì)于新能源汽車、無人駕駛對(duì)PCB行業(yè)的影響,John Mitchell博士表示:“這兩大熱潮將給PCB行業(yè)帶來很多正面影響,在大眾印象中,PCB線路板更多的是與消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)聯(lián),但隨著新能源汽車中使用的電子部件越來越多,對(duì)PCB產(chǎn)品提出了更多更高的要求,從而讓高可靠性PCB獲得更多的機(jī)會(huì)。通過以往在軍工及醫(yī)療領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),可以預(yù)見新能源汽車等熱潮將會(huì)提高產(chǎn)品可靠性方面的要求。站在IPC的角度來看,我們作為在PCB行業(yè)中從事可靠性標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)會(huì),若大家能夠?qū)⑦@些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到行業(yè)當(dāng)中,也能夠確保我們的高可靠性可以緊跟時(shí)代發(fā)展步伐。”
汽車電子、5G 將雙輪驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展
智能手機(jī)、PC、平板電腦增速普遍放緩,消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于PCB市場(chǎng)的拉動(dòng)作用變?nèi)酰瑢?dǎo)致PCB需求下降。談到PCB行業(yè)未來的增長點(diǎn),陳錦標(biāo)先生向OFweek電子工程網(wǎng)編輯表示,除汽車電子外,5G應(yīng)用亦是潛力非凡。相較于4G時(shí)代,5G時(shí)代在傳輸速度及應(yīng)用上都將發(fā)生變化,將極大的影響消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展軌跡,陳錦標(biāo)先生預(yù)估:2018年最遲2019年,線路板行業(yè)將迎來革命性的創(chuàng)新,從使用材料、生產(chǎn)技術(shù)到應(yīng)用領(lǐng)域都將發(fā)生改變。
兼顧續(xù)航與輕薄化 產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)要求高
在“人人低頭族”,手機(jī)重度用戶遍布的當(dāng)下,續(xù)航能力已成為消費(fèi)者選購手機(jī)等產(chǎn)品時(shí)的重要考量因素之一。電子產(chǎn)品對(duì)大電量的追求越來越高,但手機(jī)卻是在向輕薄化發(fā)展,這一矛盾將帶給行業(yè)哪些挑戰(zhàn)呢?John Mitchell博士對(duì)此表示:第一,產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小,將會(huì)需要更專業(yè)、更智能、更輕薄的芯片、器件,但這樣的芯片及器件在使用過程中可能會(huì)產(chǎn)生更多的熱量,因此在設(shè)計(jì)層面上來講,需要更優(yōu)秀的熱設(shè)計(jì),滿足功耗方面更高的要求。第二,從電池方面出發(fā),提升續(xù)航能力需要更優(yōu)質(zhì)的電池,除體積外,對(duì)電池的控制管理同樣不可忽視,因此電池能源管理方面亦需要更優(yōu)越的設(shè)計(jì)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 常見的8種PCB電路板缺陷
- 顯示屏類客戶:洲明
- 汽車攝像頭線路板pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?
- 汽車攝像頭線路板之未來電池像當(dāng)今石油一樣重要,中國領(lǐng)跑全球電池市場(chǎng)
- 深聯(lián)電路板廠女神特輯:玖瑰、巧克力和眾禮品更配喔!
- PCB電鍍純錫的缺陷一
- 5G和人工智能技術(shù)的不斷普及帶動(dòng)了HDI PCB的升級(jí)!
- 線路板之2020的通信技術(shù)有什么進(jìn)展
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠之12月28日!小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì)定檔
- 智能座艙的“大腦”:汽車中控線路板的技術(shù)演進(jìn)






共-條評(píng)論【我要評(píng)論】