軟硬結合板的試驗條件及絕緣值

文章來源：TPCA作者：鄧靈芝查看手機網址

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人氣：5849發布日期：2017-08-22 10:00【大中小】

軟硬結合板高溫高濕試驗條件為何？有無高低標準？PCB之絕緣阻抗、絕緣耐壓其規格值為何？

請查閱IPC-TM-650及JDEC相關規范，他們會對不同類型產品提出不同測試標準。例如：-25~125℃、兩大氣壓、168小時等。產品測試標準，會隨使用特性需求而變。因為電子產品變化快速，許多功能及信賴度要求也隨之變化。因此為了提高競爭力并降低生產成本，不同廠家除了遵循規范外，大型廠家同時提出自己的要求規格及測試方法。對許多消費性電子產品而言，放松規格以降低成本是另一種可見趨勢，值得注意。

至于產品的耐電壓值，也會隨產品類別及使用廠商不同而有不同定義。常見的要求值，如：500V，就是典型的耐電壓值，常見于系統產品類電路板規格。但產品確實需要的耐電壓值究竟是多少，還是必須和各別廠商做清楚定義。這類測試，多數都是用來檢驗材料功能性，并不會用在實際產品測試。一般而言，非公用系統設備的產品，對于耐電壓值得要求都比較寬松。以上僅供參考。

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