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型號(hào):GHS08K04016A0
[See]
階層:8層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:118.29MM*113.12MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.084MM
最小線距:0.089MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-24.html
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型號(hào):GHS10C03890B0
[See]
階層:10層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:152.3MM*100.5MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.078MM
最小線距:0.087MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-25.html
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型號(hào):GHS08C03883A0
[See]
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:146MM*99.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.096MM
最小線距:0.08MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-23.html
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型號(hào):GHS08C03681
[See]
階層:8層二階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:242MM*165MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.088MM
最小線距:0.087MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6樹脂塞孔 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-22.html
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型號(hào):GHS06K03864
[See]
階層:6層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.102MM
最小線距:0.1MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-21.html
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型號(hào):HS04C03330A0
[See]
階數(shù):4層一階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:175MM*153.9MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
最小孔徑:0.2MM
表面處理:沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-19.html
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型號(hào):GHS04K03404A0
[See]
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6MM
尺寸:94.00*59.59MM
最小線寬:0.076MM
最小線距:0.076MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-41.html
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型號(hào):GHS06C03294A0
[See]
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:92MM*118MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-42.html
- [行業(yè)資訊]hdi 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?[ 04-01-2025 10:12 ]
- 在電子制造領(lǐng)域,hdi(高密度互連)技術(shù)正深刻地影響著各類電子產(chǎn)品的性能與設(shè)計(jì)。展望未來,hdi 的發(fā)展方向?qū)⒈欢嘀仃P(guān)鍵因素左右。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3239.html
- [技術(shù)支持]隨著 5G 通信發(fā)展,高密度互連板如何適配高頻信號(hào)傳輸?[ 03-28-2025 10:20 ]
- 在 5G 通信時(shí)代,高頻信號(hào)傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關(guān)鍵。高密度互連(hdi)板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體,如何適配 5G 高頻信號(hào)傳輸,成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3235.html
- [技術(shù)支持]無人機(jī) hdi 怎樣優(yōu)化設(shè)計(jì),適配多樣化的無人機(jī)機(jī)型?[ 03-27-2025 10:34 ]
- 在無人機(jī)技術(shù)日新月異的當(dāng)下,無人機(jī)被廣泛應(yīng)用于航拍、測(cè)繪、物流配送、電力巡檢等眾多領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景催生出多樣化的無人機(jī)機(jī)型。從小巧靈活的消費(fèi)級(jí)四旋翼無人機(jī),到執(zhí)行專業(yè)任務(wù)、體型較大的工業(yè)級(jí)固定翼無人機(jī),無人機(jī) hdi(高密度互連電路板)作為無人機(jī)電子系統(tǒng)的核心部件,如何優(yōu)化設(shè)計(jì)以適配這些多樣機(jī)型,成為關(guān)鍵問題。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3234.html
- [技術(shù)支持]hdi 板廠如何把控產(chǎn)品質(zhì)量,滿足高端需求?[ 03-26-2025 10:05 ]
- 在電子行業(yè)邁向高端化、精細(xì)化的進(jìn)程中,hdi(高密度互連)板憑借其卓越性能,成為眾多高端電子產(chǎn)品的核心組件。對(duì)于 hdi 板廠而言,把控產(chǎn)品質(zhì)量、滿足高端需求迫在眉睫。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3233.html
- [行業(yè)資訊]一個(gè)好的 PCB 廠有哪些特點(diǎn)??[ 03-25-2025 09:49 ]
- 先進(jìn)且多元的生產(chǎn)工藝? 好的 PCB 廠緊跟行業(yè)前沿技術(shù),擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,能駕馭多種復(fù)雜工藝。從常規(guī)的單雙面板制造,到高密度互連(hdi)板、多層板以及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn),都能游刃有余。比如在 hdi 板生產(chǎn)中,具備高精度的激光鉆孔技術(shù),可實(shí)現(xiàn)微小孔徑加工,滿足電子產(chǎn)品小型化對(duì)線路板空間布局的嚴(yán)苛要求;對(duì)于多層板制造,掌握先進(jìn)的壓合工藝,確保各層線路精準(zhǔn)對(duì)齊、緊密貼合,保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定。同時(shí),還能根據(jù)客戶需求,提供特殊工藝,如埋盲孔、沉金、OSP 等表面處理,提升線路板性能與可靠性。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3232.html
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