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型號(hào)：GHM08C01110A0
[See]
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
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http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-52.html
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型號(hào)：HSO4K26017A
[See]
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08MM
最小盲孔：0.1MM
表面處理：沉鎳金+OSP
特點(diǎn)：單只翹曲度≤0.3% -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-63.html
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型號(hào)：M06C18165A0
[See]
層數(shù)：6層2階
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔徑：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面處理：沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-62.html
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型號(hào)：GHS08K03479A0
[See]
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：144.08MM*101MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-43.html
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型號(hào)：GHS06K03193A0
[See]
階數(shù)：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：260.8MM*140.68MM
最小線寬：0.073MM
最小線距：0.064MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-59.html
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-38.html
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-36.html
-
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型號(hào)：GHM06C01497A0
[See]
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：119.99MM*133.22MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.102MM
表面處理：沉金
外形公差：+0/-0.2MM
間距：P1.65 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-54.html
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-37.html
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型號(hào)：GHM06C03362A1
[See]
階層：6層二階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.13/-0.07MM
間距：P2.0 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-55.html
- [行業(yè)資訊]hdi 板行業(yè)趨勢(shì)洞察：未來之路在何方？[ 06-02-2025 09:29 ]
- 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當(dāng)下，高密度互連（hdi）板憑借其卓越的線路布局能力與信號(hào)傳輸特性，已然成為電子制造業(yè)的中流砥柱。從常見的智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車電子、通信基站這類高端領(lǐng)域，hdi 板的應(yīng)用極為廣泛。不過，隨著行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，hdi 板未來的發(fā)展之路充滿變數(shù)，其走向備受關(guān)注。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3283.html
- [技術(shù)支持]高密度互連板為何成為智能設(shè)備 “瘦身” 的關(guān)鍵？[ 05-30-2025 10:03 ]
- 在消費(fèi)電子市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等智能設(shè)備正朝著更輕薄、更便攜的方向發(fā)展。而在這場(chǎng) “瘦身” 革命中，高密度互連板（hdi 板）成為了不可或缺的關(guān)鍵角色。那么，高密度互連板究竟憑借哪些特性，助力智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)呢？
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3282.html
- [技術(shù)支持]無人機(jī) hdi 技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)小型化與高性能？奧秘何在？[ 05-29-2025 10:33 ]
- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、測(cè)繪、物流配送、電力巡檢等諸多領(lǐng)域。從小巧便攜的消費(fèi)級(jí)四旋翼無人機(jī)，到執(zhí)行專業(yè)任務(wù)、體型較大的工業(yè)級(jí)固定翼無人機(jī)，不同機(jī)型的無人機(jī)內(nèi)部，都有一個(gè)關(guān)鍵的 “幕后英雄”——hdi（高密度互連）技術(shù)。它不僅讓無人機(jī)得以在小型化的道路上越走越遠(yuǎn)，還極大地提升了無人機(jī)的性能，那么其奧秘究竟藏在何處呢？
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3281.html
- [技術(shù)支持]hdi 板廠深度剖析：前沿技術(shù)如何重塑行業(yè)格局？[ 05-28-2025 09:44 ]
- 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化邁進(jìn)的當(dāng)下，高密度互連（hdi）板成為了行業(yè)焦點(diǎn)。 hdi 板廠作為這一領(lǐng)域的核心參與者，正見證著前沿技術(shù)帶來的巨大變革，這些技術(shù)也在悄然重塑著整個(gè)行業(yè)的格局。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3280.html
- [技術(shù)支持]hdi 板：高密度互連技術(shù)如何重塑電子制造格局？[ 05-19-2025 10:02 ]
- 在電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子產(chǎn)品正朝著小型化、高性能化、多功能化的方向不斷演進(jìn)。 hdi 板（高密度互連板）憑借其核心的高密度互連技術(shù)，成為推動(dòng)電子制造行業(yè)變革的關(guān)鍵力量，從多個(gè)維度重塑著電子制造格局。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3270.html
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