隨著 5G 通信發(fā)展,高密度互連板如何適配高頻信號(hào)傳輸?
在 5G 通信時(shí)代,高頻信號(hào)傳輸成為數(shù)據(jù)高速交互的關(guān)鍵。高密度互連(HDI)板作為電子產(chǎn)品的核心電路載體,如何適配 5G 高頻信號(hào)傳輸,成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。??
.png)
高密度互連板選用適配高頻的材料?
材料的介電性能對(duì)高頻信號(hào)傳輸影響巨大。傳統(tǒng) HDI 板材料在 5G 高頻下信號(hào)損耗嚴(yán)重,難以滿足需求。新型低介電常數(shù)(Dk)、低介質(zhì)損耗(Df)材料應(yīng)運(yùn)而生。例如,以聚苯醚(PPE)為基材的復(fù)合材料,憑借其較低的 Dk 值,能有效減少信號(hào)傳輸中的相位延遲,降低信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn)。在覆銅箔方面,高純度、低粗糙度的銅箔成為首選。這類銅箔可降低線路電阻,減少高頻下的趨膚效應(yīng),確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中能量損耗最小化,保障 5G 高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。?
HDI板優(yōu)化電路設(shè)計(jì)提升信號(hào)完整性?
合理的電路設(shè)計(jì)是適配高頻信號(hào)的核心。在 HDI 板設(shè)計(jì)中,精確的阻抗匹配至關(guān)重要。通過(guò)嚴(yán)格計(jì)算與仿真,確保傳輸線特性阻抗為 50 歐姆,減少信號(hào)反射。對(duì)于高速信號(hào)線路,遵循最短路徑原則,減少線路彎折,避免直角或銳角,防止信號(hào)在彎折處產(chǎn)生反射和散射。差分信號(hào)傳輸技術(shù)在 5G 高頻傳輸中廣泛應(yīng)用。將一對(duì)極性相反、大小相等的信號(hào)同時(shí)傳輸,可有效抑制共模干擾,提升信號(hào)抗干擾能力,確保 5G 高頻信號(hào)在復(fù)雜電磁環(huán)境下精準(zhǔn)傳輸。同時(shí),合理規(guī)劃電源層與接地層,采用多層板結(jié)構(gòu),降低電源噪聲對(duì)敏感高頻電路的影響,進(jìn)一步提升信號(hào)完整性。?
.png)
革新制造工藝滿足高精度要求?
先進(jìn)的制造工藝是適配高頻信號(hào)的保障。在 HDI 板制造過(guò)程中,高精度的激光直接成像(LDI)技術(shù)可精確蝕刻出更細(xì)、更密的線路。其線路精度可達(dá) ±5μm,極大提升了電路集成度,減少信號(hào)傳輸延遲。在電鍍環(huán)節(jié),運(yùn)用化學(xué)鍍鎳浸金工藝,提高線路表面平整度和抗氧化性,降低信號(hào)傳輸時(shí)的接觸電阻,保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外,借助高精度層壓技術(shù),確保多層板各層之間的對(duì)準(zhǔn)精度,避免因?qū)娱g偏移導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,為 5G 高頻信號(hào)傳輸提供可靠的物理載體。?
.png)
HDI 板廠講隨著 5G 通信發(fā)展,高密度互連板通過(guò)選用適配高頻的材料、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)以及革新制造工藝等多維度舉措,成功適配高頻信號(hào)傳輸,為 5G 通信設(shè)備的高效運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),推動(dòng) 5G 技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新發(fā)展。?
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】