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型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：24MM*116MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.13MM
最小線距：0.097MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-39.html
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型號：GHM08C03061A0
[See]
階層：8層三階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：152.48MM*171.54MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM
間距：P0.9 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-56.html
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型號：GHM06C01290A0
[See]
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.0MM
尺寸：110.7MM*193.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.101MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-11.html
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型號：GHM06C02611A0
[See]
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：264MM*176MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-12.html
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型號：GHM10C01015C0
[See]
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：137.9MM*198.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.125MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-13.html
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型號：GHM10C02478A0
[See]
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：165MM*113MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-14.html
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型號：GHM10C01346A0
[See]
階層：10層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：144.41MM*198.01MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.099MM
最小線距：0.102MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-53.html
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型號：GHM10C01309A
[See]
階層：10層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：209.6MM*111.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.2MM
最小線距：0.12MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-17.html
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型號：GHM10C01307A
[See]
階層：10層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：198.8MM*142.14MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.2MM
最小線距：0.12MM
表面處理：沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-16.html
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型號：GDM04C01798A2
[See]
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.575MM
尺寸：87.2MM*203.15MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.2MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.01MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-18.html
- [技術支持]5G 手機性能爆發，hdi 板藏著哪些關鍵技術密碼？[ 05-05-2025 09:23 ]
- 在當下，5G 手機如洶涌浪潮般席卷市場，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗，5G 手機為用戶帶來了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發的背后，高密度互連（hdi）板發揮著不可替代的關鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術密碼。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3257.html
- [技術支持]高密度互連板的制作工藝有哪些關鍵步驟？[ 04-28-2025 10:37 ]
- 在電子產品向小型化、高性能化發展的趨勢下，高密度互連板（hdi）憑借其卓越的布線密度和電氣性能，成為現代電子制造的核心部件。那么，這種精密的電路板是如何制作而成的呢？其制作工藝包含多個關鍵步驟，每一步都對最終產品的質量和性能起著決定性作用。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3254.html
- [技術支持]無人機 hdi 設計面臨哪些挑戰？如何應對？[ 04-27-2025 10:12 ]
- 在無人機技術飛速發展的當下，高密度互連（hdi）技術憑借其出色的線路集成能力，成為無人機核心電路設計的關鍵。然而，在實際應用中，無人機 hdi 設計面臨著諸多挑戰，亟待有效的應對策略。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3253.html
- [技術支持]hdi 線路板相比傳統線路板優勢在哪？[ 04-17-2025 10:14 ]
- 在電子設備制造領域，線路板猶如電子產品的 “神經系統”，其性能優劣直接影響設備的整體表現。隨著科技的飛速發展，hdi（高密度互連）線路板逐漸嶄露頭角，與傳統線路板相比，展現出諸多顯著優勢。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3250.html
- [技術支持]在 5G 通信設備中，hdi 板怎樣優化以適配高頻需求？[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技術的飛速發展，為人們帶來了前所未有的高速網絡體驗。在這背后，5G 通信設備中的關鍵部件 —— 高密度互連（hdi）板，面臨著適配高頻需求的嚴峻挑戰。那么，在 5G 通信設備中，hdi 板究竟該如何優化，才能滿足高頻信號傳輸的嚴苛要求呢？
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3249.html
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