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型號:GHM08C01110A0
[See]
階層:8層一階
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.152MM
最小線距:0.152MM
表面處理:沉金
-
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-52.html
-

-
型號:HSO4K26017A
[See]
階層:4層二階
板材:生益 S1000H
板厚:0.6+/-0.08MM
最小盲孔:0.1MM
表面處理:沉鎳金+OSP
特點:單只翹曲度≤0.3% -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-63.html
-

-
型號:M06C18165A0
[See]
層數:6層2階
板材:NY
板厚:0.8MM
半孔徑:0.45MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋:0.20MM
表面處理:沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-62.html
-

-
型號:GHS08K03479A0
[See]
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8MM
尺寸:144.08MM*101MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-43.html
-

-
型號:GHS06K03193A0
[See]
階數:6層一階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:260.8MM*140.68MM
最小線寬:0.073MM
最小線距:0.064MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-59.html
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.152MM
最小線距:0.152MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-38.html
-

-
型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.923
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-36.html
-

-
型號:GHM06C01497A0
[See]
階層:6層一階
板材:EM-825
板厚:1.6MM
尺寸:119.99MM*133.22MM
最小孔徑:0.1MM
最小線寬:0.102MM
最小線距:0.102MM
表面處理:沉金
外形公差:+0/-0.2MM
間距:P1.65 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-54.html
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
[See] -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-37.html
-

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型號:GHM06C03362A1
[See]
階層:6層二階
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小孔徑:0.1MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.13/-0.07MM
間距:P2.0 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-55.html
- [行業資訊]hdi 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?[ 06-02-2025 09:29 ]
- 在電子設備不斷向小型化、高性能化發展的當下,高密度互連(hdi)板憑借其卓越的線路布局能力與信號傳輸特性,已然成為電子制造業的中流砥柱。從常見的智能手機、平板電腦等消費電子產品,到汽車電子、通信基站這類高端領域,hdi 板的應用極為廣泛。不過,隨著行業競爭愈發激烈,hdi 板未來的發展之路充滿變數,其走向備受關注。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3283.html
- [技術支持]高密度互連板為何成為智能設備 “瘦身” 的關鍵?[ 05-30-2025 10:03 ]
- 在消費電子市場,智能手機、平板電腦、智能手表等智能設備正朝著更輕薄、更便攜的方向發展。而在這場 “瘦身” 革命中,高密度互連板(hdi 板)成為了不可或缺的關鍵角色。那么,高密度互連板究竟憑借哪些特性,助力智能設備實現輕薄化目標呢?
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3282.html
- [技術支持]無人機 hdi 技術如何實現小型化與高性能?奧秘何在?[ 05-29-2025 10:33 ]
- 在科技飛速發展的當下,無人機已廣泛應用于航拍、測繪、物流配送、電力巡檢等諸多領域。從小巧便攜的消費級四旋翼無人機,到執行專業任務、體型較大的工業級固定翼無人機,不同機型的無人機內部,都有一個關鍵的 “幕后英雄”——hdi(高密度互連)技術。它不僅讓無人機得以在小型化的道路上越走越遠,還極大地提升了無人機的性能,那么其奧秘究竟藏在何處呢?
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3281.html
- [技術支持]hdi 板廠深度剖析:前沿技術如何重塑行業格局?[ 05-28-2025 09:44 ]
- 在電子設備不斷向小型化、高性能化邁進的當下,高密度互連(hdi)板成為了行業焦點。 hdi 板廠作為這一領域的核心參與者,正見證著前沿技術帶來的巨大變革,這些技術也在悄然重塑著整個行業的格局。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3280.html
- [技術支持]hdi 板:高密度互連技術如何重塑電子制造格局?[ 05-19-2025 10:02 ]
- 在電子科技飛速發展的時代,電子產品正朝著小型化、高性能化、多功能化的方向不斷演進。 hdi 板(高密度互連板)憑借其核心的高密度互連技術,成為推動電子制造行業變革的關鍵力量,從多個維度重塑著電子制造格局。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3270.html
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