線路板設計的概念和主要內容
線路板的設計包括印制板的工程圖設計。線路板的工程圖設計又稱為電路板設計，它是考慮電路設計、印制板的制造、安裝和測試工藝的集成設計技術。主要介紹在電路設計的基礎上進行印制板的工程圖即印制板圖的設計。
電路設計是指PCB的電原理圖和元器件的選擇，是印制板設計的依據(jù)和基礎。在采用CAD進行PCB設計時，首先應進行電路設計生成電原理圖和網(wǎng)絡表。
PCB設計：是根據(jù)電路設計的意圖，將電路原理圖通過邏輯圖或網(wǎng)絡表轉換成印制圖、確定印制板結構、選擇基材、設計導電圖形和非導電圖形，提出加工要求，完成印制板生產(chǎn)所需要的設計文件、資料的全過程。設計內容主要包括以下幾個方面。
1.選擇基材，確定所用基材類型、規(guī)格；
2.確定板的結構、層數(shù)、尺寸及公差；
3.機械性能設計；
4.電氣性能和電磁兼容性設計；
5.表面涂（鍍）層的選擇；
6.熱設計；
7.印制板設計的可制造性考慮；
8.導電圖形和非導電圖形設計（布線、布局、焊盤圖形、阻焊圖形和字符圖等）；
9.印制板加工的其他技術文件、資料和產(chǎn)品驗收的標準。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
共-條評論【我要評論】