博世
博世簡介：
博世汽車部件（蘇州）有限公司成立于1999年， 是博世集團(tuán)在中國最大的全資子公司之一。總占地面積28萬平方米，總投資3億美元。目前公司擁有獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)中心和完善的生產(chǎn)物流基地。目前的公司主要由五個(gè)事業(yè)部組成，負(fù)責(zé)生產(chǎn)、銷售汽車電子、底盤控制、底盤制動、多媒體系統(tǒng)零部件和用于零部件組裝的機(jī)器設(shè)備。
汽車電子事業(yè)部的電子產(chǎn)品向客戶提供了更好的乘員安全保證、駕駛輔助功能，提升駕乘舒適性。底盤控制系統(tǒng)為中國市場提供創(chuàng)新的主動安全系統(tǒng)，包括ABS防抱死制動系統(tǒng)，TCS牽引力控制系統(tǒng)和ESP電子穩(wěn)定程序。底盤制動系統(tǒng)為中國市場提供先進(jìn)的制動產(chǎn)品，包括前后單雙缸盤式制動器， 真空助力器和制動主缸。汽車多媒體事業(yè)部的產(chǎn)品覆蓋車載收音機(jī)，導(dǎo)航系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)以及儀表盤產(chǎn)品。ATMO事業(yè)部作為博世內(nèi)部供應(yīng)商，提供生產(chǎn)裝配系統(tǒng)及專用設(shè)備，設(shè)計(jì)和組裝完整的機(jī)器及生產(chǎn)線。
與深聯(lián)的合作關(guān)系：
深聯(lián)2009年開始與博世合作，深聯(lián)產(chǎn)品主要用于汽車檔位控制器，轉(zhuǎn)向控制器等部件的線路板，多為4層及6層噴錫板，4層沉金板等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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