指紋識別軟硬結(jié)合板加工的注意事項(xiàng),你知道嗎?
指紋識別軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)結(jié)合了剛性板和柔性板的優(yōu)點(diǎn),在指紋識別模塊中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工藝要求高,加工過程中需要特別注意以下事項(xiàng),以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性:

材料選擇
基材: 選擇具有良好柔韌性、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性的基材,例如聚酰亞胺(PI)。
膠粘劑: 選擇與基材和銅箔兼容性好的膠粘劑,確保層壓后結(jié)合力強(qiáng)、無分層。
銅箔: 選擇厚度均勻、表面粗糙度低的銅箔,以保證線路的精度和可靠性。

工藝流程
內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移: 嚴(yán)格控制曝光、顯影、蝕刻等工藝參數(shù),確保內(nèi)層線路的精度和完整性。
層壓: 控制層壓溫度、壓力和時間,確保各層之間結(jié)合牢固,無氣泡、無分層。
鉆孔: 使用高精度鉆孔設(shè)備,控制鉆孔位置和孔徑,避免孔壁粗糙和毛刺。
沉銅: 確??妆诔零~均勻,無空洞、無裂縫,保證層間電氣連接可靠性。
外層圖形轉(zhuǎn)移: 采用激光直接成像(LDI)等先進(jìn)技術(shù),提高外層線路的精度和一致性。
表面處理: 根據(jù)產(chǎn)品要求選擇合適的表面處理工藝,例如沉金、噴錫等,提高焊接性能和抗氧化能力。
外形加工: 使用激光切割或數(shù)控銑床進(jìn)行外形加工,確保尺寸精度和邊緣光滑。
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來料檢驗(yàn): 嚴(yán)格控制原材料質(zhì)量,確保其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
過程控制: 對關(guān)鍵工序進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控和記錄,及時發(fā)現(xiàn)和解決問題。
成品檢驗(yàn): 對成品進(jìn)行外觀檢查、電氣性能測試、可靠性測試等,確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。
其他注意事項(xiàng)
環(huán)境控制: 保持生產(chǎn)環(huán)境清潔、無塵、恒溫恒濕,避免對產(chǎn)品造成污染。
靜電防護(hù): 做好靜電防護(hù)措施,避免靜電對電子元器件造成損傷。
人員培訓(xùn): 操作人員需經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn),熟悉工藝流程和操作規(guī)范。
軟硬結(jié)合板廠的指紋識別軟硬結(jié)合板加工是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,需要嚴(yán)格控制材料、工藝、質(zhì)量等各個環(huán)節(jié),才能確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。隨著指紋識別技術(shù)的不斷發(fā)展,軟硬結(jié)合板加工工藝也將不斷進(jìn)步,為指紋識別模塊的性能提升和應(yīng)用拓展提供有力保障。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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