確定PCB布局和布線,七大步驟教會你!
PCB,即 “Printed Circuit Board”,其中文名為印制電路板,也常被叫做印刷電路板或者印刷線路板。它在電子領域占據著舉足輕重的地位,是極為關鍵的電子部件。一方面,它如同堅實的 “基石”,為電子元器件提供穩固的支撐;另一方面,它又像是一座無形的 “橋梁”,為電子元器件之間實現電氣連接創造條件。之所以被賦予 “印刷” 電路板這一名稱,是因為它是借助電子印刷術制造而成的 。
.png)
隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB設計的難度也越來越大。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?那么接下來我們就來談談對PCB規劃、布局和布線的設計技巧。
在開始布線之前應該對設計進行認真的分析并對工具軟件進行認真的設置,這會使設計更加符合要求。
1、確定PCB的層數
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊(Stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。
板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小,在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
2、設計規則和限制
要順利完成布線任務,布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類,每個信號類都應該有優先級,優先級越高,規則也越嚴格。
規則涉及印制線寬度、過孔的最大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。
3、組件的布局
在最優化裝配過程中,可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優化,更便于自動布線。
所定義的規則和約束條件會影響布局設計。自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。比如,對于電源線的布局:
.png)
線路板布局中應將電源退耦電路設計在各相關電路附近,而不要放置在電源部分,否則既影響旁路效果,又會在電源線和地線上流過脈動電流,造成竄擾;
對于電路內部的電源走向,應采取從末級向前級供電,并將該部分的電源濾波電容安排在末級附近;
對于一些主要的電流通道,如在調試和檢測過程中要斷開或測量電流,在布局時應在印制導線上安排電流缺口。
另外,要注意穩壓電源在布局時,盡可能安排在單獨的印制板上。當電源與電路合用印制板時,在布局中,應該避免穩壓電源與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產生干擾,同時在維修時無法將負載斷開,到時只能切割部分印制導線,從而損傷印制板。
4、扇出設計
在扇出設計階段,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。
為了使自動布線工具效率最高,一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數最大的過孔類型,經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程后期實現。根據布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到布線和扇出設計。
5、手動布線以及關鍵信號的處理
手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程,采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。通過對挑選出的網絡(net)進行手動布線并加以固定,可以形成自動布線時可依據的路徑。
首先對關鍵信號進行布線,手動布線或結合自動布線工具均可。布線完成后,再由有關的工程技術人員對這些信號布線進行檢查,檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。由于地線中阻抗的存在,會給電路帶來共阻抗干擾。
因此,在布線時不可將凡有接地符號的點隨意連接,這可能會產生有害的耦合,影響電路的工作。頻率較高時,導線的感抗將比導線本身的電阻大幾個數量級。這時導線上即使只流過很小的高頻電流,也會產生一定的高頻電壓降。
因此,對高頻電路來說,PCB布局盡可能排列緊湊,使印制導線盡可能短。印制導線之間還有互感和電容,當工作頻率較大時,會對其它部分產生干擾,稱為寄生耦合干擾。可以采取的抑制方式有:
盡量縮短各級間的信號走線;
按信號的順序排列各級電路,避免各級信號線相互跨越;
相鄰的兩面板的導線要垂直或交叉,不能平行;
當板內要平行布設信號導線時,應使這些導線盡可能間隔一定的距離,或用地線、電源線隔開,達到屏蔽的目的。

6、自動布線
對關鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數,比如減小分布電感等,在了解自動布線工具有哪些輸入參數以及輸入參數對布線的影響后,自動布線的質量在一定程度上可以得到保證。在對信號進行自動布線時應該采用通用規則。
通過設置限制條件和禁止布線區來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數量,布線工具就能按照工程師的設計思路來自動布線。在設置好約束條件和應用所創建的規則后,自動布線將會達到與預期相近的結果,在一部分設計完成以后,將其固定下來,以防止受到后邊
電路板布線過程的影響。
布線次數取決于電路的復雜性和所定義的通用規則的多少。現在的自動布線工具功能非常強大,通常可完成100%的布線。但是,當自動布線工具未完成全部信號布線時,就需對余下的信號進行手動布線。
7、布線的整理
一些約束條件很少的信號,布線的長度很長,這時可以先判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理,再通過手動編輯來縮短信號布線長度和減少過孔數量。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】