汽車軟硬結合板廠之傳中國汽車制造商考慮擴大使用非車規級芯片
汽車軟硬結合板廠了解到，供應鏈消息稱，一些中國汽車制造商正考慮擴大使用非車規級商用芯片的范圍，以取代車規級芯片。當前半導體產品在汽車中的應用正在迅速擴大，2021年疫情時，汽車芯片嚴重短缺，自2023年以來，供需失衡的情況逐漸得到緩解。但消息人士警告，汽車行業2024年仍可能面臨芯片市場混亂帶來的挑戰。
電路板廠了解到，消息稱2023年第四季度，一些汽車廠商正在考慮更多采用消費級或商用級芯片來取代車規級芯片，主要是出于成本考慮。一些不重要的系統，如車載娛樂系統和顯示屏使用的DDI驅動芯片，由于不會影響到駕駛安全，可以更換為非車規級芯片。
但消息人士表示，中國汽車制造商正考慮進一步替換可能影響到駕駛的芯片，如高級駕駛輔助系統（ADAS）中使用的芯片。
供應鏈表示，包括臺積電、聯電、力積電、世界先進在內的晶圓代工廠，一直無法按終端市場對其芯片生產進行精確分類，因為一些客戶并未透露其芯片是否會用于汽車行業。在可預見的未來，預計中國汽車制造行業將繼續混合使用車規級、普通商用級和工業級芯片，這已經是一種相當普遍的做法。不過，中國廠商面向海外的車型是否也采用該策略，還有待觀察。
PCB廠了解到根據德國汽車管理中心的數據，2023年全球共售出近1000萬輛純電動汽車，其中約600萬輛來自中國。據悉，電動汽車和自動駕駛汽車，每輛需要多達1300個芯片，而燃油車只需要約500個芯片。
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