指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠之華為孟晚舟:擁抱5G變革!
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠了解到,6月28日,上海開幕,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟在大會(huì)上發(fā)表了“擁抱5G變革”的主題演講。她表示:全球5G商用4年來,正持續(xù)引領(lǐng)價(jià)值創(chuàng)造,而5.5G是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必然之路;面向未來,科技走向復(fù)雜大系統(tǒng),需要依據(jù)場(chǎng)景特征,匹配關(guān)鍵技術(shù),并實(shí)施系統(tǒng)工程,持續(xù)構(gòu)筑5G的商業(yè)成功。

華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟發(fā)表主題演講
關(guān)于消費(fèi)方面的變革,孟晚舟稱5G技術(shù)通過直播電商、社交分享等方式,改變了消費(fèi)者的購(gòu)物習(xí)慣,提高了購(gòu)物體驗(yàn),商家也能夠從多樣的推廣方式和高效的物流中獲益。移動(dòng)終端+社交媒體+視頻已成為消費(fèi)主場(chǎng)景;AI人工智能算法推薦,更夠匹配用戶偏好,可顯著提高購(gòu)物體驗(yàn)。站在消費(fèi)者的角度,5G+云技術(shù),使得用戶可以極低的成本完成交易過程。
站在商家的角度,以往需要花費(fèi)一定成本進(jìn)行營(yíng)銷推廣,產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)之后才可獲利。而今天,部分企業(yè)正在將市場(chǎng)營(yíng)銷投入轉(zhuǎn)移到提高商品質(zhì)量上。這是由于用戶去中心化的評(píng)論分享,使得商家的口碑可以快速建立。
PCB廠了解到,孟晚舟認(rèn)為,5G技術(shù)正在經(jīng)歷從量變到質(zhì)變的拐點(diǎn),鏈?zhǔn)椒磻?yīng)帶來的新業(yè)態(tài)層出不窮。
關(guān)于生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用,孟晚舟稱5G to B的難度被低估,賦能千行百業(yè)的方式與2/3/4G都不同,5G只有成為生產(chǎn)系統(tǒng)的一部分,才能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。
孟晚舟在演講中以柔性工廠、智慧礦山為例,詮釋華為5G的實(shí)際應(yīng)用成果。隨著工業(yè)企業(yè)5G滲透率的不斷提升,未來5G將創(chuàng)造更大的價(jià)值。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)5G用戶達(dá)到5.61億,2023年全球?qū)?shí)現(xiàn)15億5G連接。根據(jù)GSMA的預(yù)計(jì),到2030年全球?qū)?shí)現(xiàn)50億5G聯(lián)接,全球移動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP貢獻(xiàn)達(dá)到6萬億美元。
孟晚舟表示,華為對(duì)于5G的理解,成功的階梯,在于依據(jù)場(chǎng)景特征匹配關(guān)鍵技術(shù),實(shí)施系統(tǒng)工程。5G面對(duì)的場(chǎng)景,可分為移動(dòng)社交、交通、制造、能源、視頻這幾大類,每種場(chǎng)景均需量身定制匹配特性。系統(tǒng)整合能力,是所有新技術(shù)成為生產(chǎn)力的必然之路。關(guān)于系統(tǒng)整合能力,需要將云、網(wǎng)絡(luò)、軟件、硬件、芯片、終端整合。
電路板廠了解到,GSMA預(yù)測(cè),未來幾年5G將更加成熟。孟晚舟認(rèn)為,5.5G技術(shù)將帶來下行萬兆、上行千兆的高速網(wǎng)絡(luò),這將更好地匹配人聯(lián)、物聯(lián),發(fā)揮更大的作用。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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