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汽車軟硬結合板廠之美智庫提議美印兩國聯合建設晶圓代工產線

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人氣：1952發布日期：2023-06-25 09:11【大中小】

汽車軟硬結合板廠了解到，受半導體行業協會（SIA）與印度電子半導體協會(IESA)委托，美國智庫信息技術與創新基金會(ITIF）日前發布一項新的初步評估報告，認為印度將為半導體制造生態系統帶來巨大價值，并分析了美印兩國在半導體產業的合作空間。

美國和印度已經在今年一月份達成協議，擴大兩國企業、學術機構和政府機構之間的戰略技術伙伴關系和國防工業合作。作為這項名為關鍵和新興技術 (iCET) 倡議的成果，該報告認為印度已經在外資配套政策、知識產權保護等方面實現了重大改善，美印兩國在尋求增強半導體行業競爭力并深化全球半導體供應鏈伙伴關系時有機會互利共贏。

報告提出，美國芯片與科學法案包括為CHIPS國際技術安全和創新基金提供5億美元。這些資金的很大一部分應分配給與印度利益相關項目。例如，為了支持設計和代工業發展，可以建立中小規模的聯合代工廠來驗證創新芯片設計。

電路板廠了解到，該資金的一部分還可用于印度和美國合作建立世界一流的研發中心和測試設施，用于開發嵌入式系統和半導體產品，并可共同組建電子制造中心（EMC），加速技術成果轉化推廣，只需300萬美元的資金就可以建立多達25個EMC。

此外，報告還建議兩國應合作開發全面的跨國半導體供應價值鏈地圖，以支持強大且有彈性的半導體生態系統。

同樣，印度將成為人才和技術的主要供應國，以培養科學家、工程師和技術人員，適應兩國半導體活動不斷增長的需求，2023年5月，印度官員已經與普渡大學簽署了關于能力建設、研發和行業參與的諒解備忘錄(MoU)。

印度和美國應該在人才開發方面進行合作。價值2億美元的芯片法案勞動力教育基金將為聯合課程開發、碩士和博士生交換創造機會。提高相關工程領域的合作水平，探索兩國在這一關鍵領域的學生乃至工人流動的可能新途徑。此外，勞動力發展計劃還應考慮如建筑業，因為此類工人將是建設和運營半導體工廠的關鍵。

HDI廠了解到，2023年5月，美國國家科學基金會(NSF)和印度政府科學技術部(DST)簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作申請研究項目，將在NSF接受單一審查流程。這將為擴大美國和印度合作者之間的微電子研究活動創造一條新途徑。

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