2023年中國覆銅板行業(yè)成本及電路板廠行業(yè)需求分析
隨著全球大規(guī)模制造技術的普及,PCB(Printed Circuit Board)的需求量將迅速增加,而PCB行業(yè)的成本則很可能會增加。在2023年,中國覆銅板行業(yè)成本將大幅度上漲,由于較大的制造需求,需求量將進一步暴增,而所需覆銅板成本也將攀升。因此,本文將詳細分析2023年中國覆銅板行業(yè)的成本及電路板廠相應的需求情況。
一、中國覆銅板行業(yè)的成本變化分析
2023年,中國覆銅板行業(yè)的成本將會有巨大的變化,營商環(huán)境涌現(xiàn)出新的結構,利潤性將大幅度提升,大量的資金將會投入覆銅板行業(yè)的發(fā)展。
1.原材料價格上漲:采購原材料作為覆銅板行業(yè)成本的主要構成部分,原材料價格的上漲將會給行業(yè)帶來一定程度的壓力。預計2023年,銅市價格將持續(xù)上漲,從而推升覆銅板原材料(如銅板材及覆鍍材料)價格上漲,推動重大投資行業(yè)的發(fā)展;
2.技術投入增加:隨著PCB行業(yè)技術普及,PCB行業(yè)對設備和技術投入的需求將上升。2023年覆銅板行業(yè)的技術投入預計將以18%的速度大幅增加,投資將集中在技術更新、技術運用上,從而推進行業(yè)不斷更新,具備更多深度制造能力。
3.勞動力成本增加:2023年隨著PCB行業(yè)的發(fā)展和行業(yè)技術的升級,將對工人的技能和能力提出更高標準。這將會進一步提高覆銅板行業(yè)勞動力成本,另一方面由于技術改造可以大大節(jié)約制造成本,把更多資金投入到覆銅板行業(yè)發(fā)展之中,以滿足PCB行業(yè)的發(fā)展需求。
二、PCB行業(yè)需求分析
1.以高端市場為導向:隨著技術的升級,越來越多的高端PCB行業(yè)的制造商將向此領域投資,以滿足高端市場的大量需求。在2023年,隨著PCB技術的不斷更新,PCB行業(yè)將以更好性價比,滿足消費者多樣化的需求,為高端市場提供更豐富的選擇;
2.整合型制造發(fā)展:2023年,PCB行業(yè)將主動把標準化制造流程和科技制造結合起來,推進電子制造綜合效應的跳躍發(fā)展,以滿足電子產品的快速升級換代,以及新技術的不斷更新;
3.智能制造的發(fā)展:截止2023年,PCB行業(yè)將大力開展智能制造的開發(fā),大力開展智能檢測裝備的應用,把智能化的發(fā)展融入到PCB行業(yè)的發(fā)展實踐中。
綜上所述,2023年中國覆銅板行業(yè)的成本以及電路板行業(yè)的需求將大幅增加。中國PCB行業(yè)在2023年將會迎來一場技術發(fā)展的革命,充分利用科技發(fā)展和市場資源,把PCB行業(yè)生產制造效率發(fā)揮到極致,為世界電子市場提供最高性價比的電子制造和服務。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】