汽車雷達線路板之毫米波雷達的未來技術方向是什么?
毫米波雷達的未來技術方向是什么?
1.傳統原理雷達
傳統原理繼續發展,頻率向77-79GHZ集中。體積更小、功耗更低、集成度更高。
2.三維成像(4D)雷達
據汽車雷達線路板小編了解,三維成像雷達是毫米波雷達未來發展的主流方向。這種被稱為4D毫米波雷達,在數據緯度方面實現了四個維度的環境感知,包括距離、水平和垂直定位以及速度。
從數據形式上,它脫離于傳統的鳥瞰圖式的數據展現,轉變為類似于激光雷達的點云數據形式。從某種意義上理解,4D點云雷達可以視為雜波超級多的雷達。
探測能力的提升,使得4D毫米波雷達可以探測到各種類型的障礙物,還能探測到較小的目標,比如礦泉水瓶、輪胎碎片等,以及被遮住一部分的行人或騎行者。
但這也帶來了應用上的難題,之前廠商在使用毫米波雷達時一般直接根據雷達廠商提供的數據分類進行應用取舍,融合和數據處理都是在目標級層面的。

一旦轉為4D雷達,重點要面對的是目標提取問題。雖然4D雷達也能產生點云,但是這個點云達不到激光雷達那么可靠,那么整齊,這對應用者的算法能力提出了更高層級的要求。
4D雷達有多種技術路線,算法路線、超材料路線、合成孔徑路線以及級聯路線,量產是最大的困難。
據汽車雷達線路板小編了解,各種路線都有特點,目前來看級聯路線是比較具有工業應用前景的,算法和超材料路線暫時沒有量產。其中算法路線推測可能高度依賴精密制造和授時。合成孔徑路線受到原理限制,可能僅能用于低速側視低動態場景。
大陸新一代5XX雷達采用的就是級聯和部分算法路線,可實現對路面小障礙物探測。
3.毫米波雷達未來應用趨勢
個人認為,毫米波雷達成像技術對毫米波產品賽道而言,有重要意義,大幅拓展了毫米波的應用能力。但是其影響力并未超出毫米波產品賽道范圍本身。
主要原因是,從實際情況看,毫米波雷達本身的誤檢現象并未削減到一個極低層次,不足以支撐毫米波雷達作為主要傳感器使用。
據汽車雷達線路板小編了解,未來更全面的ADAS功能及L3/L4級方案中,主要還是依賴視覺傳感器的檢測能力,毫米波提供輔助測量等手段。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】