汽車天線PCB高低溫試驗,你都了解了嗎?
高低溫試驗又稱高低溫循環(huán)測試,是環(huán)境可靠性測試中的一項,汽車天線PCB需要進行高溫、低溫循環(huán)的試驗,以檢測和篩選相應(yīng)的可靠性能力。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存,或者工作運行。
某些環(huán)境中,溫度會有時高,有時低,這種不斷變化的溫度環(huán)境會影響產(chǎn)品的功能、性能、質(zhì)量和使用壽命,加速產(chǎn)品的老化,縮短產(chǎn)品的使用壽命。如果產(chǎn)品長時間處于這種交替變化大的高溫和低溫環(huán)境中,需要有足夠的能力來抵抗高溫和低溫循環(huán)。
汽車天線PCB高低溫試驗怎么做
汽車天線PCB進行85度高溫連續(xù)測試2個小時,然后在-40℃的地方持續(xù)測試兩個小時,這樣的測試程序要連續(xù)完成20個回合。進行類似的試驗,只要在高低溫試驗箱的控制系統(tǒng)上輸入相應(yīng)的測試程序,即可自行智能化運行20個回合,甚至更多。
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汽車天線PCB高低溫測試流程:
第一步:客戶填寫申請表
第二步:客戶安排寄送樣品
第三步:客戶確認報價后,支付測試費用
第四步:等待測試報告
第五步:測試通過,出具報告
汽車天線PCB板高低溫測試標準:
GB2423.1-89低溫試驗方法、
GB2423.2-89高溫試驗方法、
GB2423-93試驗D6交變濕熱試驗方法、
IEC68-2-30試驗方法。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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