盲埋孔電路板之為何自研5G芯片這么難？

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2426發布日期：2022-10-13 10:04【大中小】

據盲埋孔電路板小編了解，隨著今年6月蘋果發布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產品。2021年，在基于Arm的移動計算芯片（AP）市場上，蘋果位居收益份額前三名，其他兩家是高通和聯發科。不過，在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。據市場研究機構4月發布的研究報告，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發射的信號轉換成電磁波，再通過射頻前端、天線發給基站，另一方面則是將經天線、射頻前端傳輸過來的信號轉換為手機能夠讀得懂的信號，基帶芯片可以說是信號翻譯官。
由于現在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸的數據中，各種頻率的組合高達幾千種。一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證，就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同，還需要進行兼容性測試等。

此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。但有理由相信，蘋果肯定沒有放棄自研計劃，只是短時間內遭受到了挫敗而已，未來仍然要向自主研發的道路上邁進，只是需要一定時間準備。

據盲埋孔電路板小編了解，目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問題還是專利，重新修出一條路很難。曝光的細節顯示，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項專利，分別是用戶短信拒絕接聽電話、應用切換界面，雖然與5G網絡幾乎沒有任何關系，但蘋果卻繞不開兩項專利。為了解決難題，接下來蘋果可能會與高通展開漫長的談判，大概率要支付一大筆專利費用，從而獲得自研基帶的專利授權。站在高通的角度，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通很快就會失去蘋果基帶芯片訂單，帶來一定的營收損失，所以高通放開專利授權給蘋果的可能性微乎其微。這樣的話蘋果只能繞開專利另辟蹊徑做研發，這同樣需要很長的時間和大量資金投入，短時間內無法解決。

據盲埋孔電路板小編了解，有專家爆料iPhone 14系列上首次登場的衛星通信功能在硬件上有出現部分蘋果自研的零部件，或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會正式登場了。但在推出內部解決方案后，還需要幾年的時間，蘋果才能完全自給自足地大規模生產，因此在這之前，將與高通公司將繼續保持合作關系。

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