詳解手機無線充線路板布線原則

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：3477發(fā)布日期：2022-02-22 04:07【大中小】

在手機無線充線路板設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟。手機無線充線路板布線包括單面布線、雙面布線和多層布線。還有兩種布線方式：自動布線和交互式布線。今天為您詳細解釋手機無線充線路板布線原則。

連線精簡原則

連接線應(yīng)簡化，盡可能短，盡可能少匝，并努力使線路簡單明了，尤其是在高頻電路中。當然，需要特殊延伸以實現(xiàn)阻抗匹配的線路是個例外，例如蛇形布線。

安全載流原則

銅線的寬度應(yīng)根據(jù)其能承載的電流進行設(shè)計。銅線的載流量取決于以下因素：線寬、導線厚度（銅鉑厚度）、允許溫升等。下表給出了銅線寬度、導線面積和導電電流（軍用標準）之間的關(guān)系。根據(jù)這一基本關(guān)系，可以適當考慮導線寬度。

相關(guān)的計算公式為：其中：

K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取 0.024，在外層時取 0.048；T 為最大溫升，單位為℃；A 為覆銅線的截面積，單位為 mil（不是 mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是 A。

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此文關(guān)鍵字：手機無線充線路板

: 型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP