關于手機無線充線路板的幾個檢測原則
檢測手機無線充線路板的方法到底有哪些呢？請往下看。
電路板檢測原則和計算機的檢查原則差不多都是先看后測、先易后難。檢測手機無線充線路板的方法到底有哪些呢，請往下看。第一︰進行目測，通過目測了解故障現象，了解故障現象有助于下一步對故障進行分析，分析過程包括問、看、聞、測。問就是詢問使用者故障的現象，是使用不當導致的故障還是正常運行中突發故障，還有就是要問問此電路板之前有沒有被別人修過，動過哪些元器件。
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第二︰看就是通過仔細觀察電子元器件，看有沒有明顯的變色、燒焦跡象，是否存在虛焊、焊反等現象。必要時可以借助放大鏡進行觀察。
第三︰聞，手機無線充線路板廠建議聞一聞有沒有什么異味，一旦集成電路(尤其是大功率器件)被燒壞都會發出臭雞蛋的味道。第四︰測即測量，通過測量進行分析找出故障器件，測量分靜態測量(即不加電測量電路板)和加電測量。
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通訊手機HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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通訊手機HDI
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通訊模塊HDI
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5G模塊PCB
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最小孔徑：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
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