軟硬結合板漲縮是什么原因造成的?
漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個介紹:
(1)聚酰亞胺具有優良的散熱性能,可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊;
(2)對于需要更強調訊號完整性的小型裝置,大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路;
(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性,一般情況下要在350 ℃以上進行加工;
(4)在有機溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系,也就是與PI的亞胺化有很大關系,亞胺化程度越高,漲縮 的可控性就越強。
.jpg)
按照正常的生產規律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結合板壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個板面應力重新取向,最終導致 板面出現一般規律性的漲縮變化;在軟硬結合壓合的過程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致, 也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。 從本質原因上說,任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的,在軟硬結合板冗長的制作過程中,材料經過諸多 熱濕制程后,漲縮值都會有不同程度的細微變化,但就長期的實際生產經驗來看,變化還是有規律的。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】