芯片短缺后再遇HDI PCB銅箔供應(yīng)緊張
持續(xù)的半導(dǎo)體短缺正迅速滾雪球般地發(fā)展成全面的零部件短缺,突顯了目前供應(yīng)鏈的脆弱。銅是最新的供應(yīng)短缺的商品,它可能進(jìn)一步推動(dòng)各種電子產(chǎn)品的價(jià)格上漲。援引 DigiTimes 報(bào)道,用于制造HDI PCB的銅箔繼續(xù)供應(yīng)不足,供應(yīng)商因此遇到了成本上升。 因此,人們不得不懷疑這些成本負(fù)擔(dān)會(huì)以電子產(chǎn)品價(jià)格上漲的形式轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
快速瀏覽一下銅的市場就會(huì)發(fā)現(xiàn),在 2020 年 12 月底的時(shí)候,銅的銷售價(jià)格為每噸 7845.40 美元。今天,該商品的價(jià)格為每噸 9262.85 美元,在過去九個(gè)月中每噸增加了 1417.45 美元。
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根據(jù) Tom's Hardware 的說法,由于銅和能源生產(chǎn)成本的上升,銅箔的價(jià)格自第 4 季度以來已經(jīng)飆升了 35%。這反過來又增加了 HDI PCB 的成本。使情況進(jìn)一步惡化的是其他行業(yè)也越來越依賴銅。該媒體對目前銅箔卷的成本、一卷銅箔能生產(chǎn)多少 ATX 板等進(jìn)行了全面細(xì)分,供那些希望深入了解經(jīng)濟(jì)狀況的人參考。
雖然各種電子產(chǎn)品都有可能因此而漲價(jià),但像主板和顯卡這樣的產(chǎn)品可能受到的沖擊最大,因?yàn)樗鼈兪褂玫氖歉邔訑?shù)的大型 HDI PCB。在這個(gè)子集中,可能是預(yù)算硬件的價(jià)格差異感受最深。例如,高端主板已經(jīng)有很大的溢價(jià),制造商可能更愿意吸收這個(gè)層次的小幅價(jià)格上漲。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
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板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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