iPhone RFPC PCB供應(yīng)鏈迎來(lái)洗牌！
隨著三星電機(jī)決定退出RF PCB事業(yè)，蘋(píng)果iPhone RF PCB市場(chǎng)正迎來(lái)洗牌。此前供應(yīng)量與三星電機(jī)相近的BH公司占比今年將提升至50%左右，明年有望到70%。
韓媒thelec報(bào)道，今年下半年款iPhone的RF PCB供應(yīng)比重為BH 50%、三星電機(jī)30%、YP Electronics 10%。RF PCB是連接OLED面板和主基板的零件。因RF PCB具有堅(jiān)固和折疊的兩種特性，產(chǎn)品設(shè)計(jì)上更為得心應(yīng)手，且電信號(hào)傳輸也很快。與傳統(tǒng)的PCB相比，屬于高附加值部件。
隨著三星電機(jī)今年退出RF PCB事業(yè)，BH和YP Electronics的份額有望迎來(lái)提升。
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此前，因蘋(píng)果主要采用三星顯示生產(chǎn)的iPhone OLED面板為主的RF PCB，因此，LG 顯示供應(yīng)鏈——YP Electronics所占比重較小。但明年三星電機(jī)將退出三星顯示供應(yīng)鏈，剩下的BH，YP Electronics有望從中受益。
三星電機(jī)退出RF PCB事業(yè)后，蘋(píng)果是否會(huì)導(dǎo)入新的PCB供應(yīng)商，三星電機(jī)供應(yīng)與三星電子的RFPCB訂單將花落誰(shuí)家成為了業(yè)界焦點(diǎn)。
而三星電機(jī)出售無(wú)線通信模塊事業(yè)也于今年5月宣告流產(chǎn)，“雖然在1月簽訂了以1055億韓元（約合6億人民幣）收購(gòu)三星電機(jī)wifi通信模塊事業(yè)的合同，但考慮到市場(chǎng)劇變的可能性，撤銷(xiāo)了合同。”
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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