記住這6大原則,汽車攝像頭線路板廠做好電路板不用慌!
汽車攝像頭線路板廠想要做好一塊電路板,除了實現電路原理功能之外,還要考慮EMI、EMC、ESD(靜電釋放)、信號完整性等電氣特性,也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題,在此基礎上再考慮電路板的美觀問題,就像進行藝術雕刻一樣,對其每一個細節進行斟酌。
常見PCB布局約束原則
在對汽車攝像頭線路板廠的PCB元件布局時經常會有以下幾個方面的考慮。
(1)PCB板形與整機是否匹配?
(2)元件之間的間距是否合理?有無水平上或高度上的沖突?
(3)PCB是否需要拼版?是否預留工藝邊?是否預留安裝孔?如何排列定位孔?
(4)如何進行電源模塊的放置及散熱?
(5)需要經常更換的元件放置位置是否方便替換?可調元件是否方便調節?
(6)熱敏元件與發熱元件之間是否考慮距離?
(7)整板EMC性能如何?如何布局能有效增強抗干擾能力?
對于元件和元件之間的間距問題,基于不同封裝的距離要求不同和Altium Designer自身的特點,如果通過規則設置來進行約束,設置太過復雜,較難實現。一般是在機械層上畫線來標出元件的外圍尺寸,如圖9-1所示,這樣當其他元件靠近時,就大概知道其間距了。這對于初學者非常實用,也能使初學者養成良好的PCB設計習慣。
.png)
通過以上的考慮分析,可以對常見汽車攝像頭線路板廠對PCB布局約束原則進行如下分類。
元件排列原則
(1)在通常條件下,所有的元件均應布置在PCB的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的元件(如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等)放在底層。
(2)在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊,元件排列要緊湊,輸入元件和輸出元件盡量分開遠離,不要出現交叉。
(3)某些元件或導線之間可能存在較高的電壓,應加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路,布局時盡可能地注意這些信號的布局空間。
(4)帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(5)位于板邊緣的元件,應該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離。
(6)元件在整個板面上應分布均勻,不要這一塊區域密,另一塊區域疏松,提高產品的可靠性。
按照信號走向布局原則
(1)放置固定元件之后,按照信號的流向逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行局部布局。
(2)元件的布局應便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。在多數情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
.png)
(1)對于輻射電磁場較強的元件及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們相互之間的距離,或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。
(2)盡量避免高、低電壓元件相互混雜及強、弱信號的元件交錯在一起。
(3)對于會產生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。圖9-2所示為電感與電感垂直90°進行布局。
(4)對干擾源或易受干擾的模塊進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。屏蔽罩的規劃如圖9-3所示。
抑制熱干擾
(1)對于發熱元件,應優先安排在利于散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減小對鄰近元件的影響,如圖9-4所示。
(2)一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等,要布置在容易散熱的地方,并與其他元件隔開一定距離。
圖9-3 屏蔽罩的規劃
圖9-4 布局的散熱考慮
(3)熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區域,以免受到其他發熱功當量元件的影響,引起誤動作。
(4)雙面放置元件時,底層一般不放置發熱元件。
.png)
可調元件布局原則
對于電位器、可變電容器、可調電感線圈、微動開關等可調元件的布局,應考慮整機的結構要求:若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應;若是機內調節,則應放置在PCB上便于調節的地方。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】