高層電路板的三個制作難點，你知道幾個

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人氣：3543發布日期：2021-04-01 05:43【大中小】

對比常規電路板產品特點，高層電路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

1、層間對準度難點

由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

2、內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路板制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

3、壓合制作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。圖1是熱應力測試后出現爆板分層的缺陷圖。?

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