汽車(chē)天線PCB之智能汽車(chē)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的內(nèi)部和外部要求
8月20日上午,交通運(yùn)輸部部長(zhǎng)李小鵬來(lái)到菜鳥(niǎo)網(wǎng)絡(luò)總部調(diào)研。據(jù)悉,在菜鳥(niǎo)無(wú)人快遞車(chē)前,李小鵬詢(xún)問(wèn)了阿里巴巴無(wú)人駕駛的新進(jìn)展。他表示,無(wú)人快遞車(chē)在校園等半封閉環(huán)境下發(fā)揮了作用,未來(lái)可以把聰明的路與智能的車(chē)結(jié)合起來(lái),加快推進(jìn)無(wú)人快遞車(chē)更廣泛的使用,可以納入交通強(qiáng)國(guó)試點(diǎn)當(dāng)中。
無(wú)人駕駛是目前全球熱門(mén)的研發(fā)技術(shù),不少車(chē)企推出自動(dòng)駕駛汽車(chē)進(jìn)行測(cè)試,互聯(lián)網(wǎng)、科技企業(yè)也紛紛布局其中。汽車(chē)天線PCB小編了解到,目前,自動(dòng)駕駛汽車(chē)正處于量產(chǎn)化與商業(yè)化落地的階段。從安全保證來(lái)看,AI技術(shù)的發(fā)展是自動(dòng)駕駛汽車(chē)產(chǎn)業(yè)落地實(shí)踐的關(guān)鍵。自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展還需要多方核心技術(shù)的合力支撐,我國(guó)也應(yīng)加大量產(chǎn)型L4自動(dòng)駕駛汽車(chē)的產(chǎn)業(yè)化落地實(shí)踐,加大技術(shù)創(chuàng)新力度與資金投入,抓住“彎道超車(chē)”的歷史機(jī)遇。
無(wú)人駕駛市場(chǎng)分析
在無(wú)人駕駛中,智能汽車(chē)(ADAS)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)可以說(shuō)是實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的內(nèi)部和外部要求。智能汽車(chē)指配備高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),通過(guò)感知周?chē)h(huán)境、分析車(chē)輛所處環(huán)境從而根據(jù)環(huán)境變化做出相應(yīng)反應(yīng)。智能汽車(chē)可以被看作是實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛汽車(chē)的過(guò)渡,也是傳統(tǒng)車(chē)企主要的研發(fā)方向。由于智能汽車(chē)行駛在一個(gè)包括車(chē)輛、行人、設(shè)施等因素的復(fù)雜環(huán)境中,因此要做到完全自動(dòng)駕駛就需要建立汽車(chē)與行駛環(huán)境中其他因素的信息交換,即V2X。在內(nèi)、外部要求都被滿(mǎn)足的前提下,自動(dòng)駕駛才有可能實(shí)現(xiàn)。

據(jù)預(yù)測(cè),2020年我國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模約為735億元。其中,HDI板廠發(fā)現(xiàn),盲區(qū)監(jiān)測(cè)、疲勞預(yù)警、遠(yuǎn)近光燈輔助、自適應(yīng)巡航等環(huán)節(jié)在智能汽車(chē)中的占比較大。2020年,智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)增速較低,主要是由于受疫情等多重因素影響,中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)放緩。
車(chē)聯(lián)網(wǎng)是借助新一代信息和通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)、車(chē)與車(chē)、車(chē)與路、車(chē)與人、車(chē)與服務(wù)平臺(tái)的全*位網(wǎng)絡(luò)連接,提升汽車(chē)智能化水平和自動(dòng)駕駛能力,構(gòu)建汽車(chē)和交通服務(wù)新業(yè)態(tài)。近年來(lái),國(guó)內(nèi)車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展。國(guó)家多次出臺(tái)配套政策標(biāo)準(zhǔn)已推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,如工信部曾發(fā)布《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(總體要求)》、《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(信息通信)》、《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(電子產(chǎn)品與服務(wù))》等,而地方也不斷提出指導(dǎo)意見(jiàn)及規(guī)劃。中國(guó)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)前景廣闊,2019年車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模超1900億元。隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用,中國(guó)車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2020年有望超過(guò)2050億元。
無(wú)人駕駛推廣情況
2020年2月,國(guó)家發(fā)改委會(huì)同11個(gè)國(guó)家部委聯(lián)合發(fā)布了《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》。該戰(zhàn)略指明了2025年實(shí)現(xiàn)有條件智能汽車(chē)規(guī)模化生產(chǎn),2035年中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)智能汽車(chē)體系全面建成的愿景,指出發(fā)展核心技術(shù)、完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、完善相關(guān)法律法規(guī)體系等智能汽車(chē)發(fā)展的主要任務(wù),并宣布了加強(qiáng)組織實(shí)施、完善扶持政策等保障舉措。我們認(rèn)為該戰(zhàn)略表明國(guó)家中央層面發(fā)展智能汽車(chē)的決心和方向,利好智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
其中,提出國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略目標(biāo):2025實(shí)現(xiàn)有條件智能汽車(chē)規(guī)模化生產(chǎn)《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》提出的戰(zhàn)略目標(biāo)為:到2025年,中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)智能汽車(chē)的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、基礎(chǔ)設(shè)施、法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品監(jiān)管和網(wǎng)絡(luò)安全體系基本形成,實(shí)現(xiàn)有條件自動(dòng)駕駛的智能汽車(chē)規(guī)模化生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)駕駛的智能汽車(chē)在特定環(huán)境下市場(chǎng)化應(yīng)用。電路板廠獲悉,智能交通系統(tǒng)和智慧城市相關(guān)設(shè)施建設(shè)取得積極進(jìn)展,車(chē)用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(LTE-V2X等)實(shí)現(xiàn)區(qū)域覆蓋,新一代車(chē)用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(5G-V2X)在部分城市、高速公路逐步展開(kāi)應(yīng)用,高精度時(shí)空基準(zhǔn)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全覆蓋。2035-2050年,中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)智能汽車(chē)體系全面建成。
目前,國(guó)內(nèi)多個(gè)城市如北京、上海、廣州、深圳等地已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)放無(wú)人駕駛測(cè)試。隨著無(wú)人駕駛測(cè)試的落地,這項(xiàng)技術(shù)的場(chǎng)景應(yīng)用將越來(lái)越成熟,市場(chǎng)也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
未來(lái),無(wú)人駕駛技術(shù)將與更多應(yīng)用場(chǎng)景融合。如“無(wú)人駕駛+物流”的深入應(yīng)用將使快遞工作更加高效、智能,同時(shí)也將為快遞行業(yè)帶來(lái)發(fā)展新業(yè)態(tài),快遞、電商等領(lǐng)域的企業(yè)將加快布局其中。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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