“電路板 Layout工程師”拍了拍你:分享一些Allegro使用技巧
“工欲善其事,必先利其器”,熟練使用Allegro軟件對電路板 Layout工程師來說是至關(guān)重要的。本文和大家分享10條非常實(shí)用的Allegro實(shí)操技巧,希望對大家的工作有所幫助。
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- 01 修改Pin腳網(wǎng)絡(luò)
- set up --user preference Editor
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Logic--net logic
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Option處選擇網(wǎng)絡(luò),然后find處選擇Pins,之后點(diǎn)擊要修改網(wǎng)絡(luò)的Pin即可將原來的網(wǎng)絡(luò)修改為所選擇的網(wǎng)絡(luò)。
- 02 如何加入不同的via?
1) 用Allegro Utilities->Pad stack工具制作
2) Setup-->constraints...-->Physical (lines/vias)rule set中的Set values...按鈕Name欄輸入via名Add之即可(注意頂上Constraint Set Name和Subclass)
- 03 如何讓Allegro顯示實(shí)心焊盤?
Setup-->Drawing Options... Display: Filled pads and Display drill holes
- 04 如何只顯示一部分飛線?
在實(shí)際Layout中常常希望只顯示出一部分Net的飛線,可以通過Display-->Show Rats,看清它們的相對位置,方便布線。
- 05 allegro軟件的絕對傳輸延遲怎么設(shè)置?
- 第一步,打開規(guī)則管理器,執(zhí)行菜單命令Setup-Constraints,在下拉菜單中選擇Constraint Manager,如圖5-90所示,進(jìn)入到規(guī)則管理器中;
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圖5-90 規(guī)則管理器示意圖
第二步,進(jìn)入規(guī)則管理器以后,在CM左側(cè)的目錄欄中選擇Net,在Routing中選擇Total Etch Length,如圖5-91所示,設(shè)置信號的線的總長度;
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圖5-91 設(shè)置絕對長度示意圖
第三步,進(jìn)入到右邊欄,對需要做等長的信號線,創(chuàng)建好Bus,在Total Etch Length中輸入最小值、最大值即可,如圖5-92所示,每一組的信號線都會跟這個對比產(chǎn)生相對應(yīng)的誤差,按這個誤差做等長即可;
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圖5-92 設(shè)置絕對長度最大值最小值示意圖
第四步,回到PCB界面,如果需要做等長的信號線沒有滿足最小值或者最大值的要求,都會報相對應(yīng)的DRC錯誤,用于提醒工程師做等長設(shè)計。
- 06 如何實(shí)現(xiàn)器件移動時,走線不斷開?
1、首先點(diǎn)擊左上角placementedit 模式按鈕
2、在右邊的find中將symbols勾選
3、隨后點(diǎn)擊move按鈕
4、在右側(cè)options中勾選slide etch(平滑電氣連接)
- 07 銅皮不能自動更新
銅皮屬性是dynamic copper,但是修改的過程中他不會自動更新??梢赃x擇shape--global dynamic shape parameters(這邊改動之后所有銅皮都會修改為相應(yīng)的設(shè)置)將dynamic fill設(shè)置為smooth即可。
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- 08 修改Shape屬性的outline
首先關(guān)閉其他東西,直留一個outline。
然后shape--decompose shape,在option那邊選擇board geometry --outline。
最后框選住整個outline就會變成board geometry屬性的outline了。
- 09 調(diào)整差分線
調(diào)整差分線的時候,即用連線命令在差分線拐角位置開始走線,外圍的那根線會有走不出來的情況。這是因?yàn)楣战峭鈬哪莻€點(diǎn)內(nèi)圍沒有與他平行的點(diǎn),但是內(nèi)圍的線在外圍有對應(yīng)的平行點(diǎn),所以內(nèi)圍那根線可以走出線。
除此之外,option那邊的bubble必須設(shè)置為off。不然也是不行的。
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- 10 刪除dangling線
route—Gloss—parameters
彈出選項(xiàng)窗口點(diǎn) line smoothing 這一任務(wù)項(xiàng),然后ok,然后點(diǎn)gloss即可消除dangling線。
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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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