軟硬結合板之5G將成為數字化轉型的關鍵利器
5G時代的通信技術與以往有很大不同,5G技術不僅可以實現人與人的連接,更可以實現人與物、物與物的連接。此外,軟硬結合板小編了解到,5G也將成為各行業數字化轉型的關鍵技術之一。因此產業鏈紛紛布局5G,而今年成為5G商用元年,產業布局5G再加速,5G產業生態將更加繁榮。
近日,在工業通信業發展情況發布會上,工信部信息通信發展司司長聞庫表示,5G作為新一代信息通信技術的主要發展方向,將與經濟社會各領域廣泛深度融合,成為未來經濟轉型和增長的新引擎。《5G經濟社會影響白皮書》也指出,到2030年,在直接貢獻方面,5G將帶動的總產出、經濟增加值、就業機會分別為6.3萬億元、2.9萬億元和800萬個;在間接貢獻方面,5G將帶動的總產出、經濟增加值、就業機會分別為10.6萬億元、3.6萬億元和1150萬個。

在產業互聯網方面,移動寬帶、物聯網和工業互聯網三大應用場景均有所增強,通過智能家居、智能醫療、智慧交通、遠程運維等應用的誕生不難看出5G與4G相比,5G可與更廣泛的實體經濟領域相結合,將極大推動產業互聯網的發展壯大,促進實體經濟轉型升級。
此外,5G在帶動移動通信產業就業的同時,還將催生工業數據分析、智能算法開發、5G行業應用解決方案等新型信息服務崗位,并培育基于在線平臺的靈活就業模式。
廠商“加注”5G建設
5G成為業界關注的焦點,產業鏈紛紛在5G領域發力。HDI廠獲悉,在標準推進方面,2018年6月完成獨立組網的5G標準,我國的5G測試進度緊隨標準進展,加速推動5G試商用。從目前5G網絡的試點來看,運營商和設備商皆取得了階段性的成果。
從三大運營商動態來看,中國電信率先成功實現首次高速WDM-PON承載5G前傳的現網應用、SA(獨立組網)方案的4G與5G網絡互操作驗證以及5G核心網的異廠家互通等。同時,中國電信在各省也不斷開展5G應用推廣工作,如在雄安完成了業界首次5G融合的自動駕駛測試、5G雙創能力開放中心在深圳正式掛牌成立。
中國移動的5G建設推進工作一直在有條不紊地進行。今年,中國移動在各省進行5G測試,如在北京啟動5G規模試驗獨立組網(SA)集中化核心網外場測試;在吉林開通全國首個5G邊境檢查站;在上海率先撥通首個5G手機通話等。
中國聯通已經在眾多城市陸續開啟了5G規模試驗,2019年將進行業務應用示范及試商用工作,并計劃在2020年正式商用。據了解,中國聯通將于2019年第二季度實現5G終端NSA的試商用,并同期發布5G新型終端;第三季度完成5G終端NSA/SA試商用;第四季度實現5G商用終端大規模上市。
此外,5G網絡的發展也離不開設備廠商的共同推動。PCB廠獲悉,中國信通院開發建成5G毫米波緊縮場射頻測試系統,中興通訊率先率先完成了EVM、ACLR、EIRP、TRP、三維方向圖等指標的驗證,結果全面符合3GPP相應指標要求;諾基亞貝爾在中國5G第三階段數字化室分測試中,5G商用就緒產品平均測試下行峰值速率高達1.38Gbit/s,接近5G NR 4×4 MIMO的理論峰值,展現了成熟的商用可用性;愛立信也順利完成了5G技術研發試驗第三階段中所有已發布的5G核心網的測試內容。在5G模組方面,華為巴龍5000率先通過5G增強技術研發試驗終端芯片測試和中國5G增強技術研發試驗空口互操作測試……
“一花獨放不是春,百花齊放春滿園。”隨著5G商用的來臨,相信在產業鏈的攜手努力下,5G產業生態必將更加繁榮,5G改變社會的美好愿景即將到來。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】