PCB廠之華為發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)
華為在英國倫敦舉辦2020年新產(chǎn)品解決方案發(fā)布會。PCB廠了解到,期間,華為運營商BG Marketing與解決方案銷售部總裁彭松發(fā)布5G最佳網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)具備極簡、智能、超寬、綠色、端到端AI使能五大能力。
本次華為發(fā)布的5G最佳網(wǎng)絡(luò),不僅是簡單的口號,它包含極簡的RAN,智能的IP網(wǎng)絡(luò),超寬的傳輸網(wǎng)絡(luò)、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務(wù)等一系列產(chǎn)品解決方案。

極簡RAN,加速5G部署。電路板廠獲悉,包含業(yè)界最輕的第三代Massive MIMO、集成度最高的BladeAAU和 400MHz 超寬頻AAU 3大產(chǎn)品解決方案。應(yīng)對工程安裝、站點獲取困難、頻譜碎片化3大痛點,幫助運營商快速部署5G。第三代Massive MIMO支持64T64R,重量輕,易部署;BladeAAU實現(xiàn)6GHz以下全頻段有源無源合一,大幅降低站點獲取時間;超寬頻400MHz AAU,領(lǐng)先業(yè)界一代;
智能IP網(wǎng)絡(luò),業(yè)界首個支持可承諾SLA。助力IP網(wǎng)絡(luò)從Best-effort向SLA可承諾轉(zhuǎn)型。FlexE 靈活切片,支持業(yè)界最高1Gbps切片精度,是業(yè)界能力的5倍以上。 配合NCE,基于SRv6首次在IP網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)時延可承諾,基于iFIT提供分鐘級故障定位,打造高可用網(wǎng)絡(luò);
超寬傳輸網(wǎng)絡(luò),800G模塊業(yè)界首發(fā)。支持業(yè)界最大的單纖48T的傳輸能力,相比業(yè)界能力高出40%,傳輸網(wǎng)絡(luò)真正實現(xiàn)面向未來10年平滑演進;
綠色聯(lián)接,降低5G站點功耗。5G AAU采用高集成的自研芯片,功耗降低15%以上;AI使能PowerStar解決方案,實現(xiàn)多制式、多頻段的協(xié)同,整網(wǎng)功耗進一步降低15%~20%;
AI使能5G端到端交付,開啟數(shù)字化智能時代。HDI廠覺得,以此將AI引入到5G的全生命周期管理,讓基于用戶體驗的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃更精準;網(wǎng)絡(luò)建設(shè)更敏捷、質(zhì)量更高;用戶體驗的問題處理更快速;面向用戶的業(yè)務(wù)營銷更精準。
“今天發(fā)布的5G最佳網(wǎng)絡(luò),只是華為創(chuàng)新的冰山一角。華為在基礎(chǔ)理論、材料、算法等方面的持續(xù)投入,將為行業(yè)不斷帶來領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案。” 彭松表示。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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