PCB下游領域需求推動全球線路板廠產值穩步增長
PCB產品結構類型持續變化,下游應用領域需求增多,通信、計算機、消費電子、汽車電子等主要下游為PCB行業提供持續發展動力。今天線路板廠小編為大家推薦一篇戰新PCB產業研究所的觀點及分析。
印制電路板是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起到中繼傳輸的作用。
PCB的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性,而且影響下游產品的競爭力。
在PCB所有應用領域中,通訊、汽車、消費電子和航空航天占有較大比重,其中通訊是最大消費市場,2016年占全球和全國大陸下游應用的比例達34%和35%。
數據來源:WECC,戰新PCB產業研究所整理
通訊雖是PCB最大應用市場,但在未來幾年增長較為乏力,全球PCB行業的驅動力將主要來自智能手機和汽車行業的發展。
根據Prismark在2017年給出的數據,2016-2021年全球智能手機和汽車PCB的產值增速均為5-8%,遠高于PCB其他領域的產值增速。
數據來源:Prismark,戰新PCB產業研究所整理
目前PCB下游方興未艾的熱門行業之一為汽車電子,在汽車高度電子化趨勢的帶動下,汽車電子占比提升拉動車用PCB產品需求增長,車用PCB產值持續增長,吸引諸多PCB廠商積極涉入該領域。在汽車領域,PCB主要用于汽車導航系統、車燈系統、影音娛樂系統和充電系統。
不同車型因搭載的系統和功能不同,價值量有所不同。目前,低檔、中檔和高檔汽車單臺PCB電路板的價值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。
數據來源:TTM、NTI Digest ,戰新PCB產業研究所整理
隨著消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高,汽車電子占整車成本的比例不斷提升。預計未來3年,汽車電子將成為增長最快的PCB產品下游領域。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】