汽車軟硬結合板之美光宣布削減5%產能以阻止內存價格持續(xù)下跌

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：4788發(fā)布日期：2019-03-25 10:49【大中小】

最近半年內存的價格一直跌跌不休，截至2019年2月28日的季度平均銷售價格（ASP）比上一季度足足下跌了25％，據汽車軟硬結合板廠了解，現在電商平臺價格低于300元的8GB DDR4內存比比皆是。按照目前的發(fā)展態(tài)勢，在不久之后，內存極有可能會回復到2016年的低位價格。

消費者的裝機成本下降了，但是內存廠商卻不開心了。美光近日公布的2019會計年度第2季（截至2月28日）財報顯示：當季營收降至58.35億美元，與去年同期相比少2成，也較上一季下滑26.3％，為兩年多來首度衰退。

汽車軟硬結合板廠了解到，展望2019財年第三季度，美光預計收入將連續(xù)下降約17％至46.5億美元，毛利率將從上一季度的50％下滑至37-40％。

半導體廠商阻止內存芯片價格下跌的手段無外乎就是削減產能！

日前，美光公司已宣布計劃將其DRAM和NAND閃存產品的產量削減5％，并將資本支出將調降5億美元，用以抵消內存價格下跌帶來的影響。

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此文關鍵字：汽車軟硬結合板

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP