軟硬結合板廠之3nm爭奪戰正式開打

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：4967發布日期：2018-12-22 02:56【大中小】

昨天，臺灣主管部門宣布，臺積電3nm工廠環評正式通過，這個總投資規模約200億美元的項目進入了一個新階段。

對于3nm晶圓廠來說，除了技術研發之外，它對水電的消耗也不容忽視，特別是在大量使用EUV工藝之后，我們之前在介紹EUV光刻機時就提到過這個問題，由于EUV極其耗電，因為13.5nm的紫外光容易被吸收，導致轉換效率非常低，據說只有0.02%，目前ASML的EUV光刻機輸出功率是250W，工作一天就要耗電3萬度，所以晶圓廠耗電量極其驚人，臺積電公布的2016社會責任報告中提到耗電量總計88.5億度。

軟硬結合板廠了解到，除了耗電之外，晶圓廠在制造芯片的過程中還需要大量水源，大型晶圓廠每日用水量高達5萬噸，盡管現在已經做到了80%以上的循環用水，但是總量依然驚人，所以建設半導體晶圓廠對環境方面的壓力還是很大的，工藝越先進，問題就越明顯。

臺積電公司總裁魏哲家在月初曾表示，3納米的技術也都已經到位，一切就等環評通過。聯想到三星在早前宣布3nm提速，可以肯定地說，3nm競爭正式開打。

首先看臺積電，他們的3nm晶圓廠坐落在臺灣南科園區，占地28公頃，位置緊鄰臺積電的5nm工廠。今年8月中旬臺灣環保部門已經通過了“臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計畫環差案”初審，昨天環差案通過審查，臺積電將于2020年9月自南科管理局取得用地后，隨即動土展開3納米新廠興建作業。

根據臺積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新臺幣，約為194億美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。

再看三星，他們在晶圓代工方面的野心昭然若揭。

該公司晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung 日前在國際電子元件會議（IEDM）表示，三星已完成3 納米制程技術的性能驗證，正在進一步完善制程技術，目標是預計2020 年大規模量產，這時程也將超前臺積電2022 年正式量產3 納米制程技術。

全球晶圓代工市場，目前臺積電一家獨大，占全球晶圓代工市場約60% 市占率。不僅營收遠超其他廠商，且最先進的7 納米制程節點，幾乎壟斷所有芯片代工訂單。據臺積電表示，2018 年制造了50 多個7 納米芯片，2019 年還有100 多個7 納米及加強版7 納米+ 制程訂單。競爭對手三星要在7 納米制程節點追趕臺積電難度很高，所以將目光放在更先進的3 納米制程節點。

根據三星的規劃，他們將在3nm上用上GAA技術，而他們研發的產品叫做MBCFET(多橋通道場效應管)，按照九月份的時候的報道，這個技術正在使用納米層設備開發之中。

所謂GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)Gate-All-Around就是環繞柵極，相比于現在的FinFET Tri-Gate三柵極設計，將重新設計晶體管底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。

對本土的晶圓廠來說，要追逐先進制程，那就需要花費更多的精力和時間了。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：PCB電路板散熱處理，及原因分析！上一篇：細數線路板廠在PCB設計中會遇到的八種阻抗計算模型！