指紋識別軟硬結合板大揭秘手機指紋識別技術
2017年,智能手機正式進入全面屏時代,但指紋識別軟硬結合板小編也看到了問題:前面板放不下已經用習慣的前置指紋,不得不移至背面,顯示區域的屏幕下指紋成了熱點方案。
屏內才是終途 手機指紋識別技術大揭秘
屏幕指紋一經推出,很多朋友都在感嘆它的神奇,卻少有知道其工作原理的。當然還有個最重要的問題:屏幕指紋會碾壓面部識別東山再起嗎?
這些年我們看到的指紋識別位置
生物識別的實現過程其實都大致相同,普通的手機指紋系統包括指紋識別Sensor、特征提取匹配模塊、特征模板庫、應用軟件。指紋的驗證可分為兩步,首先是提取待驗證的指紋特征,然后將其和指紋模板庫中的模板指紋進行相似度比較,相似度達到要求時便能實現解鎖。
簡簡單單的過程,經過設計后卻能呈現出各種各樣的方案。就拿位置來說,傳統的指紋識別位置就有三種,加上前不久剛剛發布的屏幕指紋共有四種:背面指紋、側面指紋、正面指紋、屏幕指紋、
而指紋識別形態,卻不是僅有位置差別那么簡單。
除了位置 指紋識別還有很多講究
大部分人印象中,指紋識別除了位置,貌似也沒什么差別。但事實上,市面上已見的指紋識別千差萬別。比如最直接的一點就是可按壓不可按壓。
除了按壓不可按壓,指紋識別表面蓋板也是頗有講究的。我們見到的傳統指紋識別大概分為四種蓋板方案:鍍膜、玻璃、陶瓷、藍寶石。成本上說,鍍膜最低,藍寶石最高。但四種方案,卻不僅僅在于成本的差別。
其實電容式 超聲波和光學才是未來
屏幕指紋與面部識別相比 哪個才是未來?看到這里,相信很多朋友都有這樣的問題。從技術上說,目前兩者針鋒相對,面部識別有iPhone X的3D結構光,指紋識別有vivo的屏幕指紋,兩者在識別速度上相近,使用體驗上也各有勝負。
但從使用場景來說,兩者的最大區別就在于需不需要接觸。面部識別為非接觸型識別,可以實現無動作解鎖,比如可以用于應用鎖的無縫隙解鎖;不同于智能家居,手機攥在手里使用,就會有指紋接觸,而且對于支付來說,接觸性識別更加安全。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】