PCB廠影響板子化學鍍鎳液不穩定性的原因

文章來源：PCB工藝技術作者：鄧靈芝查看手機網址

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人氣：5358發布日期：2017-07-28 10:41【大中小】

PCB廠在鍍液時影響其穩定性的主要因素有鍍液的配比不當和鍍液配制方法不當。

1、鍍液的配比不當

①次亞磷酸鹽（還原劑）濃度過高提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度，可以提高沉積速度。但是當沉積速度達到極限時，繼續增加次亞磷酸鹽的濃度，不僅沉積速度提不高，反而會造成鍍液的自行分解。尤其對于酸性鍍液，當PH值偏高時，鍍液自行分解的趨勢愈嚴重，其原因是：次亞磷酸鹽的濃度過高時，鍍液的化學能得到提高從而處于更高能位，但化學鍍鎳是屬于液相（鍍液）、固相（鍍層）、氣相（析出的氫氣）的多相反應體系。當鍍液處于高能位狀態時，就加速了液相組元轉向固相、氣相的趨勢，即加速了鍍液內部的還原作用。若鍍液此時存在其它不穩定因素（如局部溫度過高，有渾濁沉淀物等），最容易誘發自行分解。當鍍液中次亞磷酸鹽的濃度過高時，如果PH值也偏高，就會大大降低鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點，并造成工件表面上有許多顆粒狀。

②鎳鹽的濃度過高提高鎳鹽的濃度，當鍍液PH值又偏高時，易生成亞磷酸鎳和氫氧化鎳沉淀，從而使鍍液混濁，極易觸發鍍液的自行分解，并造成工件表面上有許多顆粒狀。

③絡合劑的濃度過低絡合劑的重要作用之一是能提高鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點。鍍液在鎳鹽濃度、溫度、PH值一定時，亞磷酸鎳在鍍液中的溶解度和沉淀點也是一定的。若溶液中絡合劑的濃度過低，隨著化學鍍鎳的進行，亞磷酸根將不斷地增加，會迅速達到亞磷酸鎳的沉淀點，從而出現沉淀的現象。這些沉淀物，將是鍍液自行會解的觸發劑之一，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

④PH值調整劑的濃度過高在鍍液其它成份不變的條件下，如果PH值調整過高，則也容易發生亞磷酸鎳和氫氧化鎳的沉淀，同時加速還原劑的分解，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

2、鍍液配制方法不當

①次亞磷酸鹽添加得太快在配制鍍液中，次亞磷酸鹽未完全溶解或加得太快，都會使鍍液局部的次亞磷酸鹽濃度過高，也會生成亞磷酸鎳的沉淀。

②調整PH值不當或過高堿液加得太快，或堿液加得太多，會使鍍液局部的PH值過高，容易產生氫氧化鎳沉淀，并使工件表面產生許多顆粒。

③配制鍍液的順序不當在配制鍍液時，如果不按一定的順序，例如將PH值調整劑加入到不含絡合劑、僅含還原劑的鎳鹽鍍液中，不僅要生成鎳的氫氧化物，并在溶液中析出，而且會還原出金屬鎳的顆粒沉淀，盡管在加入絡合劑后鍍液會逐漸由渾濁變清。但仍有少量的沉積物存在，從而影響鍍液的壽命，而且會影響到工件表面的鍍層質量。

④配制鍍液時未進行充分攪拌在配制鍍液的過程中，即使預先已將各種藥品完全溶解，但在進行混合時，不進行充分攪拌，也會產生肉眼難以發現的鎳的化合物。