HDI盲埋孔線路板簡介

盲埋孔線路板,也稱為HDI線路板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI線路板.

HDI板主要結構

HDI板的結構根據客戶產品設計需求而異，通常深聯電路主要的HDI板結構有如下幾種：

高密度印制電路板（HDI）

印刷電路板（HDI）是以盡緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成終極產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有性能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基地。

手機電路板的電磁兼容性設計

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。那么手機電路板的電磁兼容性應該如何設計，以下總結幾點僅供參考：

電路板行業激光切割技術的特點及工藝

使用過激光切割技術的電路板企業都知道，激光切割加工技術是一種利用激光束在配件的表面不斷的運動來實現的，而這種工作中的激光束是有很好的導向性，也是具備很好的相關性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來具體說一下激光切割加工的特點和工藝：

HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI板的定義及其分類

很多外界人士可能不理解HDI的定義是什么，甚至很多人覺得HDI和PCB通孔板是一個的概念，接下來HDI板廠家將為您簡要解析什么是HDI，HDI的分類有哪些。

淺析HDI線路板跟普通線路板的區別

HDI線路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下的微導孔（Micro via），接點密度在130點／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上,其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來說HDI線路板有以下幾項優點： 1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI線路板來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

淺析HDI板激光鉆孔過程常見的問題

HDI板激光鉆孔過程中，經常會遇到兩大問題，那么這兩大問題出現的原因有哪些？又如何應對？下面請隨HDI廠家一起來了解一下。

HDI線路板之激光成孔原理

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，印制電路圖形導線細、微孔化、窄間距化是HDI線路板的兩三大特點。HDI線路板采取新型的激光鉆孔技術以滿足微孔化的要求，而激光鉆孔的原理是很多人不了解的，下面請隨HDI線路板廠一起來了解一下吧！