我們先來了解一下鐳射鉆孔.所謂鐳射鉆孔, 是相對于傳統的‘機械鉆孔’發展起來的‘非機械鉆孔’中的一種成孔方式, 特點主要有二: 
    極大的縮小了鉆孔在盲埋孔電路板上占用的表面積, 就我所知, 目前機械鉆孔的最小 normal 尺寸為20mil/10mil(鉆孔 Pad 直徑/鉆孔孔徑), 而雷射鉆孔目前的最小normal 尺寸為 10mil/4mil；
    因為工藝的原因, 鐳射鉆孔只能做到相鄰兩層間的導通.承接我的“如果線路板上有鐳射鉆孔, 那它就是 盲埋孔電路板”的個人觀點, 當我們了解了鐳射鉆孔特點的同時, 也就了解了 HDI 技術的特點, 進而也知道了HDI技術的優勢所在。
    首先, 基本上所有的Layout工程師都知道, HDI盲埋孔電路板技術可以使 PCB的面積變得更小. 因為鉆孔 Pad 直徑的縮小, 鉆孔所占面積只相當于原來的四分之一, 節約了大量表面空間用于布局布線；
    其次, HDI盲埋孔電路板技術可以使PCB變得更薄. 因為雷射鉆孔只在相鄰層間做互聯,不妨礙內在訊號層的布線, 節約了內在訊號層的空間, 從而大大提高了內在訊號層的布線密度, 臺灣工研院的統計數據是利用率提高了 30%. 這使得減少多層板的層數成為一種可能,PCB板也可以做得更薄；
    第三, 因為HDI技術中的鐳射鉆孔只是導通相鄰的兩層, 所以這些鉆孔不會破壞多層板內在電源層的完整性, 也不會破壞內在地層的完整性. 再配合HDI介質層薄的特點, 在高速信號處理越來越普遍的今天, 對 PI(電源完整性)和SI(信號完整性)都有很大的幫助。