4000-169-679
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型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
1.高效的SLPS系統，滿足客戶3天交樣，5天批量交貨需求；
2.最小線寬線距：0.075/0.075mm，最小BGA焊盤：0.25mm，滿足客戶特殊制板需求；
3.宇宙DVCP進行盲埋電鍍填孔，確保孔內無空洞，有效保證客戶產品使用性能；
4.采用100%耐電測試方法，保障手機產品的可靠性。