以往一般電路板設(shè)計(jì)用于零件組裝的貫通孔孔徑，幾乎都是以插件的孔徑為主，但是在高密度HDI板發(fā)展方面，這類的孔大幅減少而且?guī)缀醵际怯糜诠ぞ呖追矫娴脑O(shè)計(jì)。但是小孔方面，卻因?yàn)檫B結(jié)密度提高使得比例越來越高。其中尤其是電子構(gòu)裝用的載板，目前已有不少載板設(shè)計(jì)將孔徑設(shè)計(jì)縮小到100um左右，而更嚴(yán)苛者甚至還會(huì)要求更小的貫通孔尺寸。

    以機(jī)械切削的原理而言，單位時(shí)間內(nèi)刀具所通過的面積與切削量有正比關(guān)系。同樣的道理，切削所產(chǎn)生的殘屑也與切削的品質(zhì)有關(guān)系。一個(gè)好的機(jī)械切削工程，就是如何強(qiáng)化切削力、加強(qiáng)排屑力、保持精準(zhǔn)度、加強(qiáng)恨具壽命的工程。在機(jī)械鉆孔越來越小型化的過程中，鉆針的尺寸必然越來越小，相對的刀刃強(qiáng)度也越來越弱（因?yàn)榈毒邚?qiáng)度與本體的材料厚度成正比），因此難度相對提升。

    為此機(jī)械鉆孔機(jī)業(yè)者不斷的在鉆軸轉(zhuǎn)速方面作提升，希望能夠提升單位時(shí)間內(nèi)鉆針刃面所通過的面積。在排屑方面則一再的提供如：多段式鉆孔、強(qiáng)化排屑的壓力腳、冷卻鉆針等等機(jī)制。在精度方面則提出，較小的壓力腳開口可以改善鉆孔精度降低偏移。在鉆孔蓋板材料方面則提出，使用特殊的鉆孔蓋板可以提供潤滑的機(jī)能，改善孔壁的品質(zhì)。鉆針制造商則提供鉆針直徑逐漸縮小的鉆針，就是所謂的（under cut）型鉆針，希望能降低鉆孔過程中的鉆針與孔壁的摩擦，借以減少膠渣的產(chǎn)生及幫助提供排屑的空間。

    另外為了特殊的設(shè)計(jì)需求，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔還被要求要作出深度控制的盲孔，雖然如前文所提使用者少，但這又使得鉆孔機(jī)械商與刀具商忙得團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。至于機(jī)械鉆孔壓力腳排屑的機(jī)構(gòu)方面，則有廠商提出縮小壓力腳開口可以改善鉆孔精度的想法。圖5.2所示，為壓力腳改變對于鉆孔品質(zhì)改變的示意。

    當(dāng)電路板的平整度提高時(shí)，相對的精準(zhǔn)度以及斷針率都有可能改善。

    目前電路板業(yè)界的一般產(chǎn)品設(shè)計(jì)，仍然以350um以上的孔徑設(shè)計(jì)較多，但是在高密度HDI板的設(shè)計(jì)方面則250um的產(chǎn)品設(shè)計(jì)比例也相當(dāng)不少。至于250um以下的孔徑加工，則多數(shù)用在電子構(gòu)裝載板類的產(chǎn)品上。由于200um孔徑的加工能力，因?yàn)闄C(jī)械設(shè)備的成熟度及小孔徑鉆針單價(jià)下滑，在產(chǎn)品的應(yīng)用普及率方面也有上升，但是在電路板單價(jià)低的影響下，整體使用比率還是不高。

    鉆針廠商目前技術(shù)較領(lǐng)先者，號(hào)稱可以生產(chǎn)0.05mm直徑的產(chǎn)品，但是在實(shí)用上目前可量產(chǎn)的技術(shù)仍然停留在0.1mm孔徑左右。同時(shí)因?yàn)闄C(jī)械鉆孔的孔徑狀況基本上與所要鉆的小孔深度有關(guān)，也就是所謂的縱橫比，因此小孔加工時(shí)常必須是單片或兩片一次鉆，這樣的作業(yè)方式鉆孔的制作成本就比較高。

    因此，在決定采用何種鉆孔技術(shù)制作電路板時(shí)，鉆孔孔徑的設(shè)計(jì)會(huì)是制作成本的重要考慮項(xiàng)目之一。而且這樣等級的鉆孔技術(shù)討論，必定集中在一些單價(jià)高密度需求高的構(gòu)裝載板應(yīng)用方面。