對于電子構(gòu)裝而言，輕、薄、短、小、高密度連結(jié)是典型的結(jié)構(gòu)。為了要在同樣的空間中填充下更多的內(nèi)部連結(jié)，因此都會采用較輕薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計。另外從電氣特性的眼光來看，為了更高的速度、更細的線路、能夠穩(wěn)定、運作避開雜訊，更薄的介電質(zhì)材料可以使用訊號線更接近接地層而達成這些訴求，因此采用HDI線路板較薄的介電質(zhì)材料是有其必要性的。

    多數(shù)的增層法技術(shù)，系在玻纖環(huán)氧樹脂材基材板上，以介電質(zhì)（絕緣層）材料與導(dǎo)體層（銅箔）堆疊而成。由于必須要作小孔結(jié)構(gòu)，為了電路制程的能力問題，材料厚度會比一般的電路板規(guī)格薄，如果是無纖維的樹脂材料，則依產(chǎn)品的不同而有差異，多數(shù)都制作在40-80um之間，如果使用特殊的膠片材料則1060的膠片或是一些更薄的特殊材料是主要的厚度選擇，導(dǎo)體層厚度則多數(shù)落在10-30um左右。

    對于構(gòu)裝載板而言，因為必須要設(shè)計更小的盲孔結(jié)構(gòu)，因此在介電質(zhì)層方面會采取更薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計，許多實際的應(yīng)用案例大約會采用20-40um的設(shè)計，當(dāng)然這必須要看樹脂的特理特性以及產(chǎn)品的設(shè)計需求而定。

    目前為了一些特殊的需求，部分的高密度HDI線路板產(chǎn)品也會采用聚亞醯胺樹脂（PI）薄膜作為基材。因為一般的硬式電路板若是要作出低于50um以下的核心基板，其強度都不十分夠而容易斷裂。因此對于材料的相容性方面，制作者就必須要進行制程的調(diào)整了。