對一些電子設備敏感的PCB以及一些電子元器件做好長期有效的保護，無疑是當今精密且高要求的電子設備應用起著越發重要的作用的一個體現，PCB加工點膠工藝所用防水膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的一個有效措施，同時在一定的溫度范圍與濕度范圍內能抵消因沖擊和震動所產生的應力。

　　PCB加工點膠工藝所用膠水基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻，與PCB加工點膠工藝時的厚度和環境的密閉程度無關。

PCB加工點膠工藝好處與特點　　

1. PCB加工點膠工藝完成后產品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

　　2. 不腐蝕金屬，適用于PCBA板模組灌封。

　　3. 膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

　　4. 高絕緣，灌封后的產品工作穩定。

　　5. 流動性好，可快速自流平，灌封生產效率高。

　　6. 具有可拆性，密封后的PCB某一元件可取出進行修理和更換，然后用防水膠進行修補可不留痕跡。

　　PCB加工點膠工藝操作流程

　　1. 清潔PCBA板：用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板，尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

　　2. 干燥PCBA板：用烘干機或者熱風筒烘干PCBA板，烘干完后再仔細檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。

　　3. 防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水膠一遍(先處理再焊接線，或者線接好再處理均可)。

　　4. 等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝，當然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進度。

　　5. 測試PCBA板功能，不正常則返修后再從3步驟開始進行防水膠的PCB加工點膠工藝，正常則進入下一步。

　　6. 用環氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個PCBA板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

　　7. 防水膠干燥，需24小時以上。完成之后，根據實際情況抽檢或對PCB進行全檢確認功能是否正常。