智能音響HDI設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤歸納
1. 焊盤重疊
?　造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
?　多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯(cuò)誤。
2. 圖形層使用不規(guī)范
?　違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP層， 使人造成誤解。
?　在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾，如斷線，無(wú)用的邊框，標(biāo)注等。
3. 字符不合理
?　字符覆蓋SMD焊片，給智能音響HDI通斷檢測(cè)及元件焊接帶來(lái)不便;
?　字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
4. 單面焊盤設(shè)置孔徑

?　單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說(shuō)明;
?　如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

5. 用填充塊畫焊盤
雖然能通過(guò)DRC檢查，但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。
7. 大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm，智能音響HDI制造過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。
8. 圖形距外框太近

應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。
9. 外形邊框設(shè)計(jì)不明確

很多層都設(shè)計(jì)了邊框，并且不重合，造成智能音響HDI廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。
10. 圖形設(shè)計(jì)不均勻

造成圖形電鍍時(shí)，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

11. 異型孔短

異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無(wú)法加工。
12. 未設(shè)計(jì)銑外形定位孔如有可能在智能音響HDI板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標(biāo)注不清
?　孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。
?　對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫(kù)區(qū)。
?　是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。