減少泄露電流的措施主要有：
在印制板設(shè)計(jì)方面，對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，尤其是對(duì)一些高精度和高增益的敏感電路。設(shè)計(jì)者要考慮到絕緣電阻的變化對(duì)于電氣性能的影響，布線前應(yīng)進(jìn)行仿真。可能的情況下，應(yīng)確保盡量地增大這些走線與其它走線的間距。
應(yīng)用以及試驗(yàn)環(huán)境方面，若電路在高溫條件下工作，則必須考慮到絕緣電阻的劣化的影響，應(yīng)使線間間距盡量增大，從而使離子從一極遷移到另一極所需要的時(shí)間增大。確保電路板盡量在較低的濕度條件下工作，但也要注意靜電問(wèn)題。
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印制板表面涂覆物方面，在對(duì)電路板器件進(jìn)行加固時(shí)，如果下方的印制板存在印制線，應(yīng)該慎用GF-2膠來(lái)加固。如果電路在高電壓條件下工作，則必須盡量地增大高壓電氣各點(diǎn)的間距，或者是采用濯封絕緣膠的方式，從而使得高壓電氣點(diǎn)間的絕緣性提高。
焊接完電路板后，必須進(jìn)行徹底清洗。可以用專(zhuān)用水清洗設(shè)備，確保清洗工作深入至電路板的各個(gè)角落，然后通過(guò)測(cè)試液體的離子濃度來(lái)確保清洗效果可以量化可控。如果不能播助焊劑完全的清洗干凈，那么建議進(jìn)行焊接時(shí)，使用免清洗的助焊劑。
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