減少泄露電流的措施主要有：
在印制板設計方面，對電路板進行設計時，尤其是對一些高精度和高增益的敏感電路。設計者要考慮到絕緣電阻的變化對于電氣性能的影響，布線前應進行仿真。可能的情況下，應確保盡量地增大這些走線與其它走線的間距。
應用以及試驗環境方面，若電路在高溫條件下工作，則必須考慮到絕緣電阻的劣化的影響，應使線間間距盡量增大，從而使離子從一極遷移到另一極所需要的時間增大。確保電路板盡量在較低的濕度條件下工作，但也要注意靜電問題。
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印制板表面涂覆物方面，在對電路板器件進行加固時，如果下方的印制板存在印制線，應該慎用GF-2膠來加固。如果電路在高電壓條件下工作，則必須盡量地增大高壓電氣各點的間距，或者是采用濯封絕緣膠的方式，從而使得高壓電氣點間的絕緣性提高。
焊接完電路板后，必須進行徹底清洗。可以用專用水清洗設備，確保清洗工作深入至電路板的各個角落，然后通過測試液體的離子濃度來確保清洗效果可以量化可控。如果不能播助焊劑完全的清洗干凈，那么建議進行焊接時，使用免清洗的助焊劑。
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