當今世界電子體系的高頻化的發展是非常快速的，數十年來高頻化信號傳輸在“衛星”、“雷達”系統等發展與進步，主要應用于國防軍事、航空航天等方面。目前，國防軍事、航空航天等方面的電子通訊產品大多數是在100GHz~1000GHz，甚至更高。近幾年來，在電子產品高密度化、多功能化和商業利益的驅使下，“毫米波”的高頻技術也迅速“大規模”加入到商用、家用、個人等領域，這些領域都在向信號高頻化和高速數字化發展。
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汽車雷達線路板基板的選擇高頻化信號傳輸的發展，已經強烈要求進入以毫米波體系的微波設計的領域，相應要求有更薄型、低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）等高性能PCB的基板材料。在高頻化產品的設計和生產中必須細心地選擇相關材料，才能達到既有利于生產加工可行性與生產效率，又能夠達到高“性能、價格比”的產品設計要求。高頻高速材料耐熱性好、信賴性好、加工性能好、Z軸膨脹系數小，需選用Tg值≥200℃的高頻高速板料及半固化片。
粘結材料的選擇作為層間粘結材料半固化片必須有多種類型可供選擇。采用兩種或兩種以上形成的粘結材料，由于不同的粘結材料的熔化溫度是不同的，這是對復合粘結材料結合的重大技術挑戰。從性能和成本上看，以毫米波頻率的芯片封裝往往要求有兩種無鹵材料結合在一起的熱固性線路板基板材料.
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