當(dāng)今世界電子體系的高頻化的發(fā)展是非常快速的，數(shù)十年來(lái)高頻化信號(hào)傳輸在“衛(wèi)星”、“雷達(dá)”系統(tǒng)等發(fā)展與進(jìn)步，主要應(yīng)用于國(guó)防軍事、航空航天等方面。目前，國(guó)防軍事、航空航天等方面的電子通訊產(chǎn)品大多數(shù)是在100GHz~1000GHz，甚至更高。近幾年來(lái)，在電子產(chǎn)品高密度化、多功能化和商業(yè)利益的驅(qū)使下，“毫米波”的高頻技術(shù)也迅速“大規(guī)模”加入到商用、家用、個(gè)人等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都在向信號(hào)高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展。

  汽車?yán)走_(dá)線路板基板的選擇高頻化信號(hào)傳輸?shù)陌l(fā)展，已經(jīng)強(qiáng)烈要求進(jìn)入以毫米波體系的微波設(shè)計(jì)的領(lǐng)域，相應(yīng)要求有更薄型、低介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗（Df）等高性能PCB的基板材料。在高頻化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中必須細(xì)心地選擇相關(guān)材料，才能達(dá)到既有利于生產(chǎn)加工可行性與生產(chǎn)效率，又能夠達(dá)到高“性能、價(jià)格比”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。高頻高速材料耐熱性好、信賴性好、加工性能好、Z軸膨脹系數(shù)小，需選用Tg值≥200℃的高頻高速板料及半固化片。

  粘結(jié)材料的選擇作為層間粘結(jié)材料半固化片必須有多種類型可供選擇。采用兩種或兩種以上形成的粘結(jié)材料，由于不同的粘結(jié)材料的熔化溫度是不同的，這是對(duì)復(fù)合粘結(jié)材料結(jié)合的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。從性能和成本上看，以毫米波頻率的芯片封裝往往要求有兩種無(wú)鹵材料結(jié)合在一起的熱固性線路板基板材料.