附錄1半固化片壓合厚度
目的：厚銅箔多層HDI板加工時(shí)，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力及的點(diǎn)白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進(jìn)行相應(yīng)的選擇。
E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計(jì)是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提供的質(zhì)層厚要求，通常情況下，5OZ板需1張2116加3張1080半固化片，而2OZ板需2張1080半固化片。
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型號(hào) |
膠含量(%) |
壓制厚度(um) |
凝膠 時(shí)間(s) |
所用E玻纖布型號(hào) |
E玻纖布厚度（um） |
流動(dòng)度（%） |
|
|
7628(S0104) |
common |
43±3 |
195±20 |
170±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
UV blocking |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
Tg 170℃ |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
2116(S0103) |
common |
52±4 |
120±20 |
170±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
UV blocking |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
Tg 170℃ |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
1080(S0102) |
Common |
64±5 |
76±10 |
170±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
UV blocking |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
Tg 170℃ |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
106(S0101) |
Common |
70±5 |
50±10 |
170±20 |
106 |
32±10 |
37±5 |
注：上表由生益覆銅板提供，可以認(rèn)為宏仁的E玻纖布厚與生益相同。
附錄2表面為芯板的常規(guī)板
表面芯板的常規(guī)板：通常指表面為芯板，但不具有盲孔結(jié)構(gòu)，不需進(jìn)行芯板金屬化的層壓方式，對(duì)位難度低于埋盲孔HDI板，但層壓的定位方式與埋盲孔板的選擇原則相同。可參照相應(yīng)結(jié)構(gòu)的埋盲孔HDI板進(jìn)行定位方式的選擇。
附錄3埋盲孔HDI板收縮比例
1.內(nèi)層電鍍后收縮比例預(yù)放
|
序號(hào) |
芯板厚度 (mm) |
原銅厚 (um) |
電鍍后銅厚 (um) |
內(nèi)層鉆孔放比例 |
內(nèi)層放比例 |
備注
|
||
|
長(zhǎng)向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
長(zhǎng)向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
|||||
|
1 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
2.5 |
1 |
不鏟平 |
|
2 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
16 |
70 |
8 |
6 |
7 |
6 |
不倒夾點(diǎn) |
|
4 |
0.170 |
35 |
70 |
3.5 |
2.5 |
-2 |
-1 |
|
|
5 |
0.2 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
|
0.2 |
35 |
70 |
2 |
2 |
-3 |
-1 |
不鏟平 |
|
6 |
0.25 |
70 |
140 |
|
|
8.5 |
7 |
不倒夾點(diǎn) |
|
7 |
0.25 |
70 |
175 |
|
|
7 |
6 |
不倒夾點(diǎn) |
|
8 |
0.3 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
9 |
0.4 |
35 |
105 |
|
|
2 |
2 |
不倒夾點(diǎn) |
|
10 |
0.5 |
70 |
105 |
|
|
1 |
2 |
不倒夾點(diǎn) |
2.內(nèi)層不經(jīng)電鍍
|
序號(hào) |
芯板厚度 (mm) |
原銅厚 (um) |
內(nèi)層放比例 |
其它內(nèi)層備注
|
|
|
長(zhǎng)向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
||||
|
1 |
0.135 |
35 |
4 |
2 |
不鏟平 |
|
2 |
0.135 |
35 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
35 |
7 |
6 |
不倒夾點(diǎn) |
|
4 |
0.2 |
9 |
2 |
3 |
|
3.5OZ板收縮比例
必需對(duì)殘銅進(jìn)行補(bǔ)償。收縮比例要求如下表
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|
殘銅量43% |
殘銅量56% |
||
|
長(zhǎng)方向（經(jīng)）X10000 |
寬方向（緯）X10000 |
長(zhǎng)方向（經(jīng)）X10000 |
寬方向（緯）X10000 |
|
|
內(nèi)層鉆孔 |
14 |
12 |
10 |
8 |
|
內(nèi)層圖形 |
7 |
2 |
3 |
2 |
注：1、內(nèi)層殘銅量介于43-56%之間的依比例遞減
2、殘銅量要大于43%，不足時(shí)要補(bǔ)足。
通訊手機(jī)HDI
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通訊模塊HDI
5G模塊PCB